華為5G基站拆解曝光,，美系零部件占比已經(jīng)降至1%

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因?yàn)楸娝�周知的原��,，華為現(xiàn)在的處境并不樂觀,。為盡快擺脫困境，華為一直都沒有放棄自研這條路,。這些年,，通過不斷加碼國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的方式,，華為在減少設(shè)備中美系零部件比例的同時(shí)，還給國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商帶來了更多的增長(zhǎng)機(jī)遇,。

近日,，日本研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站）,，發(fā)現(xiàn)其中的美系零部件占比已經(jīng)降至1%,。

值得注意的是，在2020年沒有經(jīng)歷制裁之前,，美系零部件占比可是27%,！比如，F(xiàn)PGA芯片來自美國(guó)制造商Lattice Semiconductor和Xilinx,，電源管理芯片來自美國(guó)德州儀器和安森美半導(dǎo)體,。

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▲主板上帶有華為L(zhǎng)OGO的電源控制用半導(dǎo)體

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: f) c7 v: i0 i然而，與之相對(duì)應(yīng)的是,，由中國(guó)制造的零部件在整體成本中占比增至55%,，相比2020年拆解的華為5G大型基站高出7%。
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# A  R  f0 J# o9 M! }這意味著,，僅僅用了兩年時(shí)間,，華為5G小型基站的美系零部件就基本上全被國(guó)產(chǎn)替代掉了！
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▲2020年拆解的華為5G基站

# W5 r# q1 p: }7 b! Q2 m根據(jù)拆解報(bào)告顯示,，很多被替代的美系零部件均換成了華為海思自己的產(chǎn)品,，而且并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體“FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）”等主要美系零部件。
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" {- e8 I5 Z+ F8 B- |不過,，該日本研究機(jī)構(gòu)猜測(cè),，這類芯片的實(shí)際制造商可能為臺(tái)積電，并預(yù)計(jì)這是華為在美方升級(jí)對(duì)其芯片制造禁令之前囤積的庫(kù)存芯片,。

/ t: m: Q8 `' X/ z$ p1 N5 q此前,，21ic家之前也曾指出華為海思所儲(chǔ)備的麒麟芯片庫(kù)存幾乎已經(jīng)消耗殆盡。當(dāng)然,，相比智能手機(jī)動(dòng)輒數(shù)百萬的龐大出貨量來說,，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多,。由此猜測(cè),，華為可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片庫(kù)存。

▲華為海思所儲(chǔ)備的麒麟芯片庫(kù)存幾乎“歸零”

9 ]$ D9 o6 P9 N, z% a( }) h另外拆解中還發(fā)現(xiàn),，在華為5G小基站中,，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO。對(duì)此,，該日本研究機(jī)構(gòu)猜測(cè),，這可能也是由華為自研的芯片,，但是制造商不詳。相對(duì)于FPGA芯片來說,，通常模擬芯片對(duì)于制程工藝的要求更低,。
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現(xiàn)如今，華為通過“去美化”與“國(guó)產(chǎn)替代”的途徑找到了自己的生存之路,，同時(shí)也給其他國(guó)內(nèi)供應(yīng)商樹立了良好的榜樣,，這對(duì)于很多美企來說都是利潤(rùn)的損失。對(duì)此,，大家有什么看法,？
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三峽

那句話：我們把他們（盎格魯-撒克遜）想的太好了。
近兩百年,，盎格魯-撒克遜人弱肉強(qiáng)食,，沒有脫離動(dòng)物屬性。
: }# ^' ^/ F/ v5 n* ?- |& y) G唯有中華文明才能引領(lǐng)這個(gè)世界,；前提,，我們要足夠強(qiáng)大。
否則,，這個(gè)比我們進(jìn)化滯后兩千多年的族群——盎格魯-撒克遜人,；會(huì)始終欺壓華夏和世界。