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標(biāo)題:
車企搶灘布局半導(dǎo)體
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作者:
Insigne
時間:
2023-3-14 14:08
標(biāo)題:
車企搶灘布局半導(dǎo)體
半導(dǎo)體作為近些年來國內(nèi)重點話題之一,一直受到廣大企業(yè)關(guān)注,,下場“造芯”的企業(yè)更是不在少數(shù),,覆蓋了半導(dǎo)體、家電,、手機(jī)等眾多領(lǐng)域,。隨著電動汽車行業(yè)的高速增長,其也開始加入到了這一陣營之中,。
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從產(chǎn)業(yè)層面來看,,車企造芯是產(chǎn)業(yè)發(fā)展之必然。大家還記得之前因為車企缺芯停產(chǎn)的問題,,早在2021年初,,福特、豐田,、戴姆勒等一眾汽車企業(yè)就因芯片不足,,而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車型。直到2022年,,芯片短缺問題仍然高懸在車企頭頂,,可以說,“缺芯”這場風(fēng)暴讓汽車行業(yè)尤其是汽車制造企業(yè),,清晰地意識到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性,,這促使不少車企加快了自主造芯的步伐。
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目前看來,,車企造芯主要通過以下幾種方式:
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●戰(zhàn)略投資:這種方式策略風(fēng)險低,,也是最多車企所采用的方式,并且這種投資不會搶占芯片資源,,還能幫助一些初創(chuàng)公司拓寬業(yè)務(wù)渠道,;
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●自主自研:自主研發(fā)芯片的傳統(tǒng)車企較少,造車新勢力企業(yè)較多,,這類車企也是希望借著這一波,,對芯片開發(fā)到底需要做哪些事情摸一個底,,但要自主掌控芯片核心技術(shù)在現(xiàn)階段難度太大;
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●聯(lián)合研發(fā):這種方式也是許多車企的選擇,,可以結(jié)合自身產(chǎn)品需求(提出自己的需求),,開發(fā)工作基本都是芯片設(shè)計企業(yè)來完成,整體的風(fēng)險也相對較小,。
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車企“造芯潮”興起,,讓包括上汽,東風(fēng),、比亞迪,、長城、吉利等汽車品牌開始以自研或者戰(zhàn)略合作的形式參與到這場“造芯”運(yùn)動之中,。
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上汽
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上汽集團(tuán)從2018年開始大規(guī)模布局芯片領(lǐng)域,,一開始是和英飛凌在功率半導(dǎo)體方面合作,后續(xù)通過旗下的上汽創(chuàng)投,、尚頎資本和恒旭資本,,投資了近二十家國內(nèi)頭部芯片公司。其中,,與地平線的合作在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注,,據(jù)悉上汽集團(tuán)早在2017年就與地平線啟動戰(zhàn)略合作,共同推動車規(guī)級AI芯片加快落地,;2019年,,上汽參與地平線B輪融資,成為第一大機(jī)構(gòu)股東,;2020年,,雙方成立“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實驗室”;2022年,,雙方圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案,,合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺。
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作為中國汽車龍頭,,上汽在汽車芯片領(lǐng)域還投資了晶晨半導(dǎo)體,、芯鈦科技、芯旺微電子等芯片公司,,不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局,;同時,,上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作,,共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價平臺,減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期,,促進(jìn)車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化,。此次擬40億元設(shè)立基金聚焦半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域來看,上汽集團(tuán)也希望借助對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局助力公司進(jìn)一步完善汽車產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),。
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比亞迪
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作為專利數(shù)量最多的中國新能源汽車品牌,,比亞迪的專利數(shù)量,比第二,、三名擁有的專利加起來的數(shù)量還要多,,同時也是唯一一個從電動車三大件電池、電機(jī)到電控板塊能夠完全做到自給自足的車企,。比亞迪很早就涉獵半導(dǎo)體領(lǐng)域,,據(jù)不完全統(tǒng)計,比亞迪及旗下公司投注的半導(dǎo)體企業(yè)已超20家,,涵蓋設(shè)計,、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),,涉及DSP,、碳化硅襯底/外延、激光雷達(dá),、VCSEL,、d-ToF、導(dǎo)航定位芯片,、濺射靶材,、工業(yè)軟件等細(xì)分賽道。被投企業(yè)包括合力泰,、天科合達(dá),、地平線、杰華特,、芯視界,、天域半導(dǎo)體等等。
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除了將半導(dǎo)體視為重點投資方向以外,,比亞迪還設(shè)立比亞迪半導(dǎo)體加快發(fā)展自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù),,比亞迪半導(dǎo)體公司從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC,、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā),、生產(chǎn)及銷售,覆蓋了對電,、光,、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制,。此前,,比亞迪試圖推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市,,最后選擇主動撤回申請,并表示“待條件成熟時,,公司將擇機(jī)再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作”,。
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長城
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長城汽車在很早就已經(jīng)開始布局芯片領(lǐng)域。2021年2月,,長城汽車戰(zhàn)略投資地平線,,雙方以高級輔助駕駛(ADAS)、自動駕駛和智能座艙方向為合作重點,;2022年10月21日晚,,長城汽車發(fā)布公告,擬使用自有資金與魏建軍,、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設(shè)立芯動半導(dǎo)體科技有限公司,。隨后,有業(yè)內(nèi)人士透露,,長城汽車自研芯片領(lǐng)域涉及IGBT,、自動駕駛和智能座艙等。當(dāng)天,,又有消息表示,,傳長城汽車從三星挖了部分研發(fā)人員。
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在2022年8月16日,,長城控股集團(tuán)與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作,,主要項目為第三代半導(dǎo)體模組封測制造。今年2月26日,,長城無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”正式動工,。據(jù)悉,該項目總投資8億元,,建筑面積約30000㎡,,規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套,預(yù)計在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件,,最快于今年年底投入量產(chǎn),。
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吉利
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2021年10月31日,吉利汽車在一場技術(shù)會中公開展示了和芯擎科技合作的自研智能座艙芯片“SE1000”,,這是我國第一枚7nm車規(guī)級Soc芯片,。根據(jù)吉利透露,這枚7nm芯片主要就是用于智能汽車常規(guī)數(shù)據(jù)處理和信息傳輸,,邏輯芯片有效面積達(dá)83平方毫米,,電路集成層數(shù)可達(dá)87層,內(nèi)置晶體管數(shù)量直接高達(dá)88億顆,。
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2022年10月24日,,吉利科技集團(tuán)與華潤微電子聯(lián)合設(shè)立“吉利科技—華潤微汽車傳感器及應(yīng)用實驗室”,雙方合作構(gòu)建車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制,,基于功率模塊,、MEMS傳感器、面板級封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案,,實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ),,推動提升新能源汽車、電動摩托車等場景下的半導(dǎo)體自給率,,實現(xiàn)社會效益,。
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再有今年開年來,吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成合作,,共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造(CIDM)芯片聯(lián)盟,,設(shè)立聯(lián)合實驗室,聚焦汽車電子MCU,、功率器件,、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā),、工藝聯(lián)調(diào),、生產(chǎn)制程,致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用,。
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東風(fēng)
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東風(fēng)汽車集團(tuán)2018年開始就與株洲中車時代就IGBT功率模塊展開合作,。2019年,東風(fēng)汽車集團(tuán)與株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司,,在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)線,,自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊,;2021年4月20日,,東風(fēng)汽車集團(tuán)技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯(lián)合實驗室”合作協(xié)議,并舉行實驗室揭牌儀式,;2021年3月9日,,東風(fēng)汽車子公司東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司持股15.23%,成為無錫華芯第二大股東,。據(jù)悉,,無錫華芯經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售等,。
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北汽
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早在2018年,,北汽集團(tuán)旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實驗室;2019年,,北汽集團(tuán)與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作,;2020年,,北汽集團(tuán)旗下投資平臺北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination發(fā)起設(shè)立了汽車無晶圓廠半導(dǎo)體公司核芯達(dá),主營業(yè)務(wù)是設(shè)計車規(guī)級芯片(SoC),、開發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù),,將作為無晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨立運(yùn)行,專注于面向自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā),,為以北汽集團(tuán)為代表的國內(nèi)車企在汽車芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案,;2021年,北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心(有限合伙)入股碳化硅SiC功率器件研發(fā)企業(yè)飛锃半導(dǎo)體,,進(jìn)一步讓北汽集團(tuán)旗下北汽新能源汽車達(dá)成協(xié)同,,包括北汽集團(tuán)旗下充電樁業(yè)務(wù),亦能將其納入到供應(yīng)鏈體系,。
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車企造芯,,是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇
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可以看到,目前國內(nèi)車企入局造芯主要落在芯片研發(fā),、設(shè)計等領(lǐng)域,,都像比亞迪這樣涉足芯片產(chǎn)能建設(shè),短期看并不現(xiàn)實,。
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因為芯片行業(yè)說到底還是一個周期長,、重技術(shù)、高投入的技術(shù)密集型行業(yè),,車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大,。以車規(guī)級芯片為例,包括IP,、人才在內(nèi)的研發(fā)成本,,要比消費級和工業(yè)級芯片高很多。有的時候,,光有錢也不一定成功,,甚至5年、10年,、15年才成功,,也可能什么都做不出來�,?梢�,,車企入局芯片行業(yè)是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。
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其次是商業(yè)化的問題,,車企做芯片很多都是為了實現(xiàn)自給自足,,這意味著其客戶結(jié)構(gòu)會比較單一,很難滿足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無論是造車新勢力還是傳統(tǒng)車企,,都選擇將芯片團(tuán)隊單獨拆分出來的原因所在,。因此,更為穩(wěn)健的戰(zhàn)略投資或聯(lián)合研發(fā)的方式也是目前大多數(shù)車企的最佳選擇,。
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