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標(biāo)題: 設(shè)計(jì)心路(3)——全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) [打印本頁(yè)]
作者: 面壁深功 時(shí)間: 2024-8-1 05:40
標(biāo)題: 設(shè)計(jì)心路(3)——全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)
本帖最后由 面壁深功 于 2024-8-1 05:54 編輯
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全自動(dòng)晶圓帖膜機(jī)(工作原理)
全自動(dòng)晶圓帖膜機(jī)是芯片封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,其設(shè)計(jì)精密且高效,,確保了晶圓在加工過程中的清潔與保護(hù),。該設(shè)備集成了多種精密機(jī)械部件與控制系統(tǒng),,實(shí)現(xiàn)了晶圓從膜貼附到定位,、壓合,、廢膜處理等全過程的自動(dòng)化,。
設(shè)備主體由多個(gè)關(guān)鍵組件構(gòu)成,,具體包括:
- 貼膜機(jī)底座架組件:作為整個(gè)設(shè)備的支撐基礎(chǔ),,確保各部件穩(wěn)定運(yùn)行,。
- 膜放卷架、放卷軸組件:負(fù)責(zé)儲(chǔ)存并平穩(wěn)放出保護(hù)膜,,為貼膜過程提供材料,。
- 導(dǎo)向輥組(1、2,、3,、4):引導(dǎo)保護(hù)膜按預(yù)定路徑行進(jìn),,確保膜的平直與張力穩(wěn)定。
- 膜制動(dòng)臺(tái),、漲力調(diào)節(jié)輥(7):調(diào)節(jié)并控制膜的張力,,以適應(yīng)不同貼膜需求。
- 定膜輥組件(12),、膜定位機(jī)構(gòu)(13):精確控制保護(hù)膜的位置,,確保與晶圓精準(zhǔn)對(duì)位。
- 剝離板組件(14),、離型定紙輥組件(15),、離型紙導(dǎo)向輥組件(16):負(fù)責(zé)將保護(hù)膜與離型紙分離,僅將保護(hù)膜貼附于晶圓上,。
- 離型壓輥機(jī)構(gòu)(17),、離型紙收卷驅(qū)動(dòng)輥組、離型紙收卷軸組件(19):處理并回收分離后的離型紙,。
- 貼膜平臺(tái)(20):晶圓放置及貼膜操作的平臺(tái),,確保貼膜環(huán)境穩(wěn)定。
- 收膜模組(2-1,、2-2):負(fù)責(zé)收集貼膜過程中產(chǎn)生的多余保護(hù)膜,。
- 壓膜行走架(23)、加熱壓膜輥棒(24),、壓膜機(jī)構(gòu)(29):通過加熱與壓力,,確保保護(hù)膜與晶圓緊密貼合。
- 廢膜收卷機(jī)構(gòu)(25):收集并處理貼膜過程中產(chǎn)生的廢料,。
- 線軌(400A,、400B):為設(shè)備各運(yùn)動(dòng)部件提供精確導(dǎo)軌,確保運(yùn)動(dòng)平穩(wěn),。
- 頂針升降機(jī)構(gòu)(28):在貼膜過程中提供必要的升降動(dòng)作,,以適應(yīng)不同尺寸的晶圓。
- 六軸機(jī)器人(30),、晶圓倉(cāng)(2-1,、2-2)、晶圓倉(cāng)叉托(33),、刀架夾具(34),、晶圓找準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(35):自動(dòng)化抓取、搬運(yùn),、定位晶圓,。
工作過程簡(jiǎn)述如下:
a.六軸機(jī)器人從晶圓倉(cāng)中精準(zhǔn)抓取晶圓,放置于貼膜平臺(tái)。
b.晶圓找準(zhǔn)機(jī)構(gòu)對(duì)晶圓進(jìn)行精確定位,,確保貼膜位置準(zhǔn)確無誤,。
c.膜放卷架釋放保護(hù)膜,經(jīng)過導(dǎo)向輥組調(diào)整張力與方向,,定膜輥組件與膜定位機(jī)構(gòu)共同作用,,將保護(hù)膜精確對(duì)準(zhǔn)晶圓。
d.剝離板組件將保護(hù)膜與離型紙分離,,保護(hù)膜在壓膜行走架與加熱壓膜輥棒的協(xié)同作用下,,緊密貼合于晶圓表面。
e.廢膜與離型紙分別由廢膜收卷機(jī)構(gòu)與離型紙收卷系統(tǒng)收集處理,。
f.完成后,,六軸機(jī)器人將貼好膜的晶圓搬運(yùn)至下一工序,整個(gè)過程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作,,大大提高了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,。
作者: LALG 時(shí)間: 2024-8-1 06:36
大佬早
作者: 面壁深功 時(shí)間: 2024-8-1 06:41
大家都早
作者: 盧Tiger 時(shí)間: 2024-8-1 07:20
謝謝分享
作者: Benson_Gu 時(shí)間: 2024-8-1 07:54
下次講講晶圓清洗設(shè)備
作者: kayex 時(shí)間: 2024-8-1 08:43
我以前做的CZ單晶爐應(yīng)該算是比較前道的工序了
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作者: 弓友老王 時(shí)間: 2024-8-1 08:56
大佬多講講半導(dǎo)體的設(shè)備吧,沒接觸過的感覺很神秘
作者: 超聲波csb 時(shí)間: 2024-8-1 08:58
666
作者: FKUEDEJXSQ2 時(shí)間: 2024-8-1 08:58
牛
作者: hsh1175 時(shí)間: 2024-8-1 09:19
求3D分享
作者: 盧Tiger 時(shí)間: 2024-8-1 10:03
這些半導(dǎo)體設(shè)備都是你設(shè)計(jì)過的嗎,?
作者: 斯文棒棒 時(shí)間: 2024-8-1 14:29
可以對(duì)里面的每個(gè)組件詳細(xì)介紹嗎,?
作者: 陳圓圓c 時(shí)間: 2024-9-23 11:03
大佬有沒有晶圓檢測(cè)設(shè)備呀
作者: cangzhoumj 時(shí)間: 2024-9-23 11:10
開著二維圖挺舒服
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