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標(biāo)題: 《電子組裝技術(shù)》 [打印本頁]

作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:20
標(biāo)題: 《電子組裝技術(shù)》
共53個(gè)壓縮卷,,01-05
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:23
共53個(gè)壓縮卷,,02-04,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:26
共53個(gè)壓縮卷,,06-10。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:30
共53個(gè)壓縮卷,,11-14,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:37
共53個(gè)壓縮卷,15-18,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:40
共53壓縮卷,,19-22,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:44
共53壓縮卷,23-26,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:47
共53壓縮卷,,27-30。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:50
共53個(gè)壓縮卷,,31-34,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:54
共53個(gè)壓縮卷,33-36,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:58
不好意思,忙中出錯(cuò),,重發(fā)了2個(gè)卷,。
( l2 r6 e; G2 X6 n37-40。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 12:01
共53個(gè)壓縮卷,,41-45,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 12:04
共53個(gè)壓縮卷,46-49,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 12:08
最后4個(gè)卷,,50-53。
作者: FLEI200410    時(shí)間: 2009-12-8 12:44
樓主能介紹一下具體內(nèi)容嗎,,謝謝
作者: 海升    時(shí)間: 2009-12-8 13:25
謝謝,!終于下載了
作者: 憨老馬    時(shí)間: 2009-12-9 10:06
呵呵,掃描版的,,文件老大,,謝謝樓主!
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-9 12:46
回復(fù)16樓,,是華中科大06年底的書,,共8章約235頁。由于是掃描的,,文件體積大,,由此給各位帶來不便,深表歉意,。
作者: 見習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-9 12:50
再多說一句:
9 j8 Y8 z2 Z5 B0 i! s, Q5 i1 G1 C在這機(jī)電一體化的新時(shí)代,,機(jī)械人很有必要補(bǔ)充一些電子方面的知識(shí),這樣才能跟上技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,。
作者: 一片落葉    時(shí)間: 2009-12-9 13:04
收藏了,,有時(shí)間再來取
作者: 千山落葉    時(shí)間: 2009-12-12 11:25
好多的包,不知道主要內(nèi)容是什么
作者: 目言    時(shí)間: 2010-7-16 11:09
我在其他網(wǎng)站找到的,, ,。。。, I: W: z% i) b7 Z$ [

8 F: a2 _! ^. ^9 x) C
) G0 R$ Z* S, B3 ?  y1 l, r' A內(nèi)容簡介5 `! g: p' q: I* k5 ]+ ^. ~9 X
電子制造是當(dāng)前發(fā)展非常迅速的行業(yè),。本書重點(diǎn)講述了電子組裝技術(shù)和 相關(guān)的工藝,、裝備,既注重基本概念和理論的規(guī)范講述,,更注重實(shí)際應(yīng)用和經(jīng)驗(yàn)的深入介紹,。本書的主要內(nèi)容包括:微連接機(jī)理、電子組裝的基本工藝,、印刷與涂覆工藝,、貼片技術(shù)與裝備、再流焊技術(shù)與裝備,、波峰焊技術(shù)與裝備,、檢測技術(shù)與裝備、工藝材料與印制電路板等,。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術(shù)總結(jié),,內(nèi)容豐富,實(shí)用性強(qiáng),,非常適合從事電子制造,、電子封裝方面的工程技術(shù)人員參考,同時(shí)也可作為高校相關(guān)課程的教科書,。 2 X  j2 h1 G; t3 X1 M
7 E" n' U- n  F4 e
目錄- N, W9 l. X" |* u# y$ K2 p
第一章 電子制造技術(shù)概述
1 w! @+ k$ R1 `. }+ V% D" |第一節(jié) 電子制造的基本概念
( E% z  K9 u- q) l( `) I0 P一,、電子制造與電子封裝
; e5 z% d% R. v  n! T/ P) O二、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu) 1 S" L( S2 S3 e! Q" J. g, {: A! B" l$ Q9 H
第二節(jié) 電子組裝技術(shù)簡介
1 b4 B; B5 V* C' J! @/ k一,、電子組裝技術(shù)
2 t2 ~& _6 W" Q+ R' r  k二,、表面組裝技術(shù)
, X% h7 a: x/ c3 u, a# S) y第三節(jié) 電子組裝生產(chǎn)線 ) ?, L. n2 U6 H
一、電子組裝的基本工藝流程
  |' F- P, E. F. g二,、電子組裝方式 6 s% D* V, K2 H2 V3 E4 }0 f
三,、電子組裝工藝流程
, g+ a2 o& F6 Y2 C7 E0 P  B四、生產(chǎn)線構(gòu)成 / r* X9 N( a" G* b+ x# s
五,、組線設(shè)計(jì)
# Q2 y/ N9 g% H& x% f" S/ `9 D$ E第四節(jié) 電子封裝技術(shù)的歷史回顧
4 q* ^1 l6 Z: S2 M* G$ E4 T第五節(jié) 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
# l2 R- M; y+ M一,、SMT生產(chǎn)線的發(fā)展
# C/ k6 |  c% X! c2 g二、SMT設(shè)備的發(fā)展
& {- N2 W) S) ^$ ?) ?4 A; V9 o7 W三,、SMT封裝元器件的發(fā)展
* h8 }+ A* Y- n/ N% i+ G& F, d四,、SMT工藝輔料的發(fā)展 + b, g: _. s$ ^  h7 k
第二章 微互連的基本原理
# O- h0 Q  s( `' [+ h$ x第一節(jié) 焊接原理
& d, k- I# @# v( A; a一、軟釬焊的基本概念 7 m% t; g" C) Z9 m
二,、焊料與被連接材料的相互作用 ' Z# A$ e0 z; E! L, {' q
第二節(jié) 互連焊料的可焊性 2 F* Z% |, |8 @9 m- ]6 Z+ W
一,、可焊性
7 S- F2 ]) c8 v1 b+ c二、影響可焊性的因素
2 s, z: ]! m1 [9 Z9 g& v( N4 {三,、可焊性的測試與評(píng)價(jià) ) l! c* D, i& U/ v/ U0 e
第三章 工藝材料與印制電路板 - F: N  u. D8 ]* ], p- ?
第一節(jié) 金屬材料 : ~1 h& K, L/ v9 K$ h8 S
一,、合金焊料
" i' i3 o7 \) S+ q8 g% d  ?7 t二,、引線框架材料 / A1 r" _3 b& Z! a1 K1 n1 e
第二節(jié) 高分子材料
' o9 R; v8 n% B6 R一、環(huán)氧樹脂
0 b0 B7 f9 B* p8 S: v二,、聚酰亞胺樹脂   l' L: W: N0 i. V' I. t
三,、合成粘合劑 " ]! m' M2 K- B; y* g0 ?* [( D
四、導(dǎo)電膠 / ?3 N$ |7 o) _! }
第三節(jié) 陶瓷封裝材料與復(fù)合材料 % V3 \% A+ O. K$ e+ q: t
一,、常用陶瓷封裝材料 & T* n, `9 s- B& H% |1 M7 J
二,、金屬基復(fù)合材料 6 U7 G! e8 J0 J! Z# j$ E4 t8 V- L
第四節(jié) 焊膏 0 ~$ u2 b! v& n1 W! a! C1 x
一、焊膏的分類 / x" {! L! |/ e( P0 G& t
二,、焊膏的組成
1 ~2 {6 J$ o" n2 E- [三,、典型焊膏配方
" }5 x0 I7 Y6 K4 G9 S四、焊膏的性能參數(shù)
9 A; h4 j( M0 d8 R五,、焊膏的選用
3 d! x; i1 @2 R3 T' N% U4 \第五節(jié) 印制電路板技術(shù) 6 H  Z" @; _: n* Z
一,、常用基板材料的性能 7 n: K7 C- `; G! a* v' q* B
二、常用的PCB材料
( R8 v9 q  e2 U% a  S三,、PCB的制作工藝
: e; E; i9 i9 ]  V9 A第四章 印刷與涂覆工藝技術(shù) 3 r) r4 B3 \! \; q0 P
第一節(jié) 焊膏印刷技術(shù)
# f9 g* Y) U0 ]5 ^. ^, }一、焊膏的特性 9 L/ A6 G1 \3 A8 s. Z4 o; t) V
二,、網(wǎng)板的制作 4 E: N  e, R( }6 I. |
三,、焊膏印刷過程的工藝控制
7 M3 \( A! u* W5 E/ u  I7 \: e( U0 q四、焊膏高度的檢測
! u' m9 D0 z. ^; K五,、典型印刷設(shè)備介紹 5 I) p# b+ `/ z0 m( F  ?
六,、封閉式印刷技術(shù) & U8 l6 R8 n) z4 X+ {' Y
第二節(jié) 貼片膠涂覆工藝技術(shù)
# l( W# u. F) e: p0 O一、貼片膠的組成與性質(zhì)
8 F+ `/ P# t7 c二,、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求 % @( ^) P! h9 W4 j) b2 Q# B" T
第五章 貼片工藝技術(shù) : M; Z1 P; r! G, X* [& [4 V
第一節(jié) 貼片設(shè)備的結(jié)構(gòu)
5 W% r! M7 R5 m, ^. `一,、貼片機(jī)的基本組成 7 f  N  U: K; t5 a  ^+ n
二、貼片機(jī)類型
; r" O) p$ x6 S( _三,、貼片機(jī)視覺對(duì)位系統(tǒng)
. V6 Q3 c* l7 a: y4 S四,、貼裝精度模式分析
2 h6 [, o6 I2 J1 M) E五、元器件供料系統(tǒng) . L: h" i' L: F7 o- c, z$ A
六,、靈活性
9 U9 }, [+ O! _3 e6 C第二節(jié) 貼片程序的編輯與優(yōu)化
% ^# z1 F1 K# E, u% @  R一,、CAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和處理
& t8 @' y- u/ H二、貼片程序的編輯
- v' j" I0 ^2 G" G三,、高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)HSP4796L貼片程序的優(yōu)化
! C4 R& Q. G3 `% Q: R* R8 M' C四,、高精度貼片機(jī)GSMl貼片程序的優(yōu)化 / E1 ~5 c" d: d7 x. ?6 A
五、生產(chǎn)線平衡 ) L: c5 d- ~1 z( l$ q6 I. q  D
第三節(jié) 貼片機(jī)常見故障與排除方法 ; o, y; R# c1 t) }2 R0 w
一,、元器件吸著錯(cuò)誤
2 o/ {' q( b* i二,、元器件識(shí)別錯(cuò)誤 % Q* b, U* Q% p4 s  n. Q
三、元器件打飛 9 ?/ p- W, \; Q% q- w
第六章 焊接工藝技術(shù)
# N3 o% p! |, {& O* s第一節(jié) 波峰焊工藝技術(shù) 7 ?' {; c6 g& i1 ]
一,、波峰焊工藝技術(shù)介紹 6 T: Z: e' E. x9 a: G: c# f
二,、提高波峰焊質(zhì)量的方法和措施
+ U: A6 M5 h3 `' t/ q1 k1 M第二節(jié) 再流焊工藝技術(shù)
5 ~8 z% x" [& l' E+ N一,、再流焊設(shè)備的發(fā)展 3 ~7 N4 K) l' q1 l- y+ Z8 r$ x
二、溫度曲線的建立 ! Y" `9 W+ V& m$ Z  R6 k
三,、加熱因子 ! E* @+ A; L: W1 P( V: u6 P$ e
四,、影響再流焊加熱均勻性的主要因素
, D$ ?: K; S; y# D五、與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 6 B" ?2 C- L+ e
六,、典型設(shè)備
; k0 j6 L3 s* }4 }' d/ b) j第三節(jié) 選擇焊工藝技術(shù) 8 J* f9 V( Y. [2 d$ q
一,、選擇焊簡介 & r7 J4 E" `/ O' C4 _$ y7 k: m
二、選擇焊流程 / k/ I) N1 N7 s
三,、選擇焊設(shè)備改進(jìn) 4 K5 h. m) g7 {1 w2 q9 S
第四節(jié) 通孔再流焊技術(shù) 0 e0 P" k# V5 s+ ]0 _+ A$ A
一,、通孔再流焊生產(chǎn)工藝流程 # U  h9 ^( T: R3 N* E: F" ^
二、通孔再流焊工藝的特點(diǎn) % E* Z% ?* s) N# k. ]' R
三,、溫度曲線
5 v$ f4 O2 P# T5 w1 C9 C第五節(jié) 焊接缺陷數(shù)目的統(tǒng)計(jì)
4 O  g1 [7 S( R0 P2 X一,、PPM質(zhì)量制 7 W) M0 t; U' J# x9 H2 p. ?" [& W- j- \
二、SMT工序PPM質(zhì)量監(jiān)測方法 & T' P  L, [* J) y$ L: }
三,、PPM缺陷計(jì)算方法 2 W1 P6 Z2 y2 S: {, \
四,、相關(guān)數(shù)據(jù)表格的設(shè)計(jì) * Q% j" R  r8 u) ^! ?+ a& e# ]/ I% O
第六節(jié) 清洗技術(shù) 8 B3 Z, V8 R% {) @3 A) R( M7 r
一、清洗原理
  j' [" j- F" D2 C8 x二,、清洗類型
1 h. ^' F7 J( M, @第七節(jié) 返修技術(shù)
, d5 Y4 v0 p# s! a一,、返修的基本概念 ! a! k6 F) K; d9 N9 _+ S) I$ K" c# @
二、BGA元器件的返修工藝   }3 q7 t. s8 ^" ^" b$ q" f
第八節(jié) 其他組裝技術(shù)
- A3 U% G2 ^  J% s: y. p一,、無鉛焊接技術(shù) % d' ~: C7 a1 n8 A# c7 x) h& {: D. Q/ E
二,、芯片直接組裝技術(shù)
/ g, i) Q4 g& A7 d/ x! }7 q第七章測試技術(shù) 2 U4 p4 Z) X) ^" |+ f
第一節(jié) 測試技術(shù)的類型 ' p, {' k+ E4 o* l) D+ |! \" g) ]; i
一、人工目視檢查   `  J" y" H! e
二,、在線測試
& F: K- a5 P: i5 _- k三,、功能測試
8 I( j& j4 u0 h# o( i第二節(jié) 在線測試儀
( L3 c9 T/ Z6 ^一、在線測試儀結(jié)構(gòu)特點(diǎn) : y9 K2 r7 N) \7 b
二,、模擬元器件的測試
% r; }6 l$ }3 v; L三,、數(shù)字元器件的測量
6 H* \1 b/ L# s: ~* q6 j第三節(jié) 飛針式測試儀
, o4 g7 N% Q" W8 R/ b' E" Q  H一、飛針測試儀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
( L: M, Q8 u2 D7 v2 M二,、飛針測試的特點(diǎn) , Y4 r/ ]- n/ l
第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢查
# J, _7 A& h" b5 ?* A0 ]一,、AOI的工作原理
. W7 ~: J" A" h; J3 m7 r- t( \二、AOI的特點(diǎn)
- K4 D' y% X- K5 B5 f* B8 n" o三,、AOI的關(guān)鍵技術(shù) * C9 {. B- X2 {) W0 t
四,、AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略與技巧
7 r( e+ m& q6 k3 R五、典型AOI設(shè)備介紹 * @* W) b8 b4 K7 x' O8 N* h
第五節(jié) 自動(dòng)X射線檢測 , ~6 f( |( \5 _" M/ {! q
一,、采用AxI技術(shù)的原因 5 r1 t) u3 i2 F: u
二,、AXI的原理與特點(diǎn) : J1 [; p/ O0 u4 D
三、AXI設(shè)備
$ J3 [7 B) N$ l) @1 S5 Z4 J9 e第六節(jié)未來SMT測試技術(shù)展望
8 q* C' T* c/ h+ Z1 v' }第八章 印制線路板的可制造性設(shè)計(jì)
. [% {# l; V3 A4 V  W第一節(jié)SMT工藝設(shè)計(jì) " @5 }8 D8 A/ K  Q$ C/ u% Y% j
一,、PCB基板的選用原則 / U, @" J% S! }4 y3 s0 [3 ?
二,、PCB外形及加工工藝的設(shè)計(jì)要求 " k4 d% ^+ [9 B; |
三,、PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝要求
$ ?: i  B  l" i) ]7 C四、焊盤圖形設(shè)計(jì) , W: W& o4 u: Z* y/ p; {
五,、元器件布局的要求 7 d6 |) G8 w+ }+ z% G9 K
六,、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記制作的要求 % k+ W9 d2 u3 D
七、可測性設(shè)計(jì)的考慮 $ S1 T; h5 Z- g, w
第二節(jié)通孔插裝工藝設(shè)計(jì)
1 Q% I3 `) V+ O) ]& p一,、排版與布局
5 G5 M) I" W, I0 n, v8 b5 |二,、元器件的定位與安放
2 e9 B: L8 V. D, h三、機(jī)器插裝
! L! a" t% V. r% t# v; u四,、導(dǎo)線的連接 , k4 x" b# W& ?1 Q4 u) t' h
五,、整機(jī)系統(tǒng)的調(diào)整
9 m  l7 r4 d! e3 l六、常規(guī)要求 : E2 `( i" J* p$ G" k+ U
第三節(jié) QFN元器件的可制造性設(shè)計(jì)與組裝
7 L1 K1 ^7 ]% f9 W( h$ w2 P- d一,、QFN元器件的特點(diǎn) 1 v/ T1 W5 Y1 K2 U2 \* r& z5 [8 }
二,、PCB焊盤設(shè)計(jì) / b4 E8 H# j) n
三、網(wǎng)板設(shè)計(jì) & R  |2 E) b- h
四,、QFN焊點(diǎn)的檢測與返修 ) S) _* E! z: j' Y8 [& h$ R
參考文獻(xiàn)
作者: tauvie    時(shí)間: 2010-7-16 13:24
最大附件4.8,現(xiàn)在才1M多,可以少打幾個(gè)包,不至于讓別人破產(chǎn)!
作者: cjwcby    時(shí)間: 2011-8-16 08:11
強(qiáng),,這么多!頂一個(gè)�,。,。�
作者: 農(nóng)夫山泉有點(diǎn)甜    時(shí)間: 2011-11-14 18:05
好多的包,,不知道主要內(nèi)容是什么
作者: htdqwt    時(shí)間: 2011-11-18 21:02
感謝樓豬,前些時(shí)間正需要需要SMT技術(shù)的資料,。
作者: yancnc    時(shí)間: 2012-6-15 09:47
沒有權(quán)限啊 可憐
作者: 79813879    時(shí)間: 2012-6-17 20:20
{:soso_e100:}學(xué)習(xí)一下
' g+ g2 N) N* `. C8 V4 U
* ?; R! A! f7 T: t' i1 y. ]; U- z( M  E- F, G$ o
8 {8 h& M7 y) s! k
% k' o5 h8 ^" \

作者: wab27    時(shí)間: 2012-7-29 15:19
哇,,也太多了吧,樓主,,你最少貼個(gè)圖讓看下,,
作者: 15816150134    時(shí)間: 2013-2-7 22:13
很好好的
作者: ДЛd1.    時(shí)間: 2014-2-19 11:32
有時(shí)間再來取
作者: ζ_伊_加_η    時(shí)間: 2014-5-9 13:39
樓主頭像是什么游戲的喲...
作者: zhou408    時(shí)間: 2014-7-8 22:16
好資料,我下載看看
作者: 曠野寂星    時(shí)間: 2014-10-22 09:46
威望嚴(yán)重不足啊啊啊啊
作者: yf_fly    時(shí)間: 2015-3-8 22:13
能不能給發(fā)到郵箱( j. o. {% t5 v1 R- @6 S
[email protected]
' o8 Q4 \" t0 G4 g1 K7 |謝謝# Z1 m! a: {% V# [/ e/ i

作者: mekiss    時(shí)間: 2015-4-7 22:28
LZ,這么多能不能傳網(wǎng)盤在分享出來啊
作者: 小布丁123    時(shí)間: 2015-4-19 19:17
好多的包
作者: 925269815    時(shí)間: 2015-4-20 17:19
太貴了,,先攢點(diǎn)分再說
作者: 機(jī)械小夏    時(shí)間: 2015-5-12 13:45
這么多呀,,能發(fā)QQ874824992郵箱嗎?下載真心傷不起
作者: 閑人南居    時(shí)間: 2015-5-15 11:52
這是要讓人破產(chǎn)的節(jié)奏,。,。。
作者: caomq_sly    時(shí)間: 2015-7-9 10:51
需要金錢嗎,?那么多附件,。下齊了恐怕早就破產(chǎn)了
作者: Wooden_Horse    時(shí)間: 2015-7-17 16:20
是焊接線路板的嗎
作者: xuexuexuepv    時(shí)間: 2015-11-19 11:14
我連1個(gè)下載的ZIP錢都沒有!郁悶
作者: huangzhenbao    時(shí)間: 2015-12-1 16:53
求網(wǎng)盤,,這樣搞不破產(chǎn)才怪
作者: lian0814    時(shí)間: 2016-1-22 09:22
不要威望可以嗎
作者: lian0814    時(shí)間: 2016-1-22 09:24
怎樣可以有威望




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