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機械社區(qū)

標題: 晶片剝離方案 [打印本頁]

作者: Herman 時間: 2014-12-11 21:17
標題: 晶片剝離方案
本帖最后由 Herman 于 2014-12-11 21:19 編輯

各位大俠好
   現(xiàn)有一晶片剝離方案,，本人想出了個大概方案,，有些細節(jié)還不是很清楚,，請各位大俠指導：
   晶片尺寸：5x7mm 按一定的規(guī)律排布在直徑約為370的塑料片上,。晶片在塑料片上的排布面積約為330,。邊緣有殘缺的晶片,。如下圖,。

   現(xiàn)在的要求是將晶片剝離下來,，按一定的方向（晶片本身有方向和正反）擺放在Tray盤中,。晶片為易碎的玻璃片,，厚度約為0.5mm.
   晶片并非貼滿整個塑料片，而是稀稀拉拉的毫無規(guī)律的排布在塑料片上,。
   晶片與塑料膜之間的年結類似真空,，一旦揭下就不會在黏在一起。殘缺的晶片是不需要擺放的。
   本人的想法是：
   1.將塑料片繃緊,；
   2.相機拍照,，找準晶片
   3.真空吸嘴輕輕的按住一個晶片；
   4.用四根細針在晶片的正下方刺破塑料片,，使晶片與塑料片脫離,；
   5.真空吸嘴吸走晶片，擺放在Tray盤中,。

現(xiàn)在的問題是：由于塑料片上沒有排滿晶片,，一個一個吸取浪費時間。效率還沒有手工作業(yè)快,。而且成本還高,。
請各位大俠幫我出出主意，謝謝,！

作者: 引擎的節(jié)奏 時間: 2014-12-12 08:53
樓主有空去搜一下asm的藍膜擺臂固晶機,，你就知道人家有多么先進和速度了。

作者: ┌;夕灬.° 時間: 2014-12-12 18:34
delta機器人加視覺

作者: Herman 時間: 2014-12-12 20:04

siweite2012 發(fā)表于 2014-12-11 23:07
這個東西還要你去想方案,。都幾十年現(xiàn)成的東西了,！怎么可能沒有人工快？人工一小時可以做到多少,？能到一秒鐘 ...

siweite2012社友好,，你說的設備我有所了解，但我現(xiàn)在的工況不適合使用,，該底模上晶片并非排滿,，而是零零散散的，毫無位置規(guī)律的排列,。

作者: Herman 時間: 2014-12-12 20:05

千里馬尋伯樂發(fā)表于 2014-12-12 08:53
樓主有空去搜一下asm的藍膜擺臂固晶機,，你就知道人家有多么先進和速度了。

千里馬尋伯樂社友好,，你說的設備我有所了解,，但我現(xiàn)在的工況不適合使用，該底模上晶片并非排滿,，而是零零散散的,，毫無位置規(guī)律的排列。

作者: 祥云飛魚 時間: 2014-12-12 21:51
這個就是工藝問題啦,，工藝分配不合理,，想設備來解決問題？

作者: 引擎的節(jié)奏 時間: 2014-12-13 08:37

Herman 發(fā)表于 2014-12-12 20:04
siweite2012社友好,，你說的設備我有所了解,，但我現(xiàn)在的工況不適合使用，該底模上晶片并非排滿，而是零零散 ...

晶元不規(guī)則的擺放,，那就考慮CCD視覺定位,。

作者: tangjingsh 時間: 2014-12-13 09:42
先去咨詢做視覺設備的公司吧，很成熟的東西,。有刷積分的嫌疑啊,！

作者: Herman 時間: 2014-12-13 09:57

tangjingsh 發(fā)表于 2014-12-13 09:42
先去咨詢做視覺設備的公司吧,，很成熟的東西。有刷積分的嫌疑�,�,！

大俠，有沒有仔細看要求啊,，我灌水刷積分有什么用,？

作者: Herman 時間: 2014-12-13 10:00
標題: RE: 晶片剝離方案
本帖最后由 Herman 于 2014-12-13 10:02 編輯

作者: tangjingsh 時間: 2014-12-13 10:09

Herman 發(fā)表于 2014-12-13 09:57
大俠，有沒有仔細看要求啊,，我灌水刷積分有什么用,？

你的難點在于剝離？那就是我錯怪了,，抱歉�,。∠旅娴乃芰掀侨嵝缘膯�,？如果是柔性的考慮下貼標機的剝標原理

作者: 大樹葉子 時間: 2014-12-13 11:35
剝離建議,，如果晶片周圍空間夠的話，可以考慮在吸嘴周圍布置一圈擋環(huán),，我感覺一個彈簧就行（如下圖）,。最終的運動是這樣的：擋環(huán)先下來，吸嘴下來將晶片吸住,，吸嘴帶晶片先離開,，擋環(huán)離開。前提是擋環(huán)不會粘在塑料紙上,。

作者: 大樹葉子 時間: 2014-12-13 12:41

大樹葉子發(fā)表于 2014-12-13 11:35
剝離建議,，如果晶片周圍空間夠的話，可以考慮在吸嘴周圍布置一圈擋環(huán),，我感覺一個彈簧就行（如下圖）,。最終 ...

我感覺這個基本上就是最簡單的方法，直接把彈簧裝在吸嘴上,，或者做一個小夾具把吸嘴跟彈簧裝在一起,。至于你說的更快，那可能就是你的機械手要快。

作者: c529700414 時間: 2014-12-14 00:21
直接做連多個小吸盤,，逐行掃描每一行都吸,，直接把晶片吸上來剝離

作者: 深南大道 時間: 2014-12-14 16:28
擋圈要考慮干涉吧

作者: 原來都是小草 時間: 2014-12-15 13:33
兄弟，你好,。有空請聯(lián)系：三五零九二六五八六,。我們在蘇州這邊，在做類似的東西的,，且CCD系統(tǒng)軟件是我們自己編寫,，靈活、成本相對較低,。

作者: firehawkmjh 時間: 2014-12-15 15:53
如果塑料片不是很硬的話,，拿個滾子，夾住塑料片的邊緣,，將塑料片轉到滾子上,，晶片就應該能下來吧。瞎說說啊,，呵呵

作者: hnxxh97211 時間: 2014-12-15 17:31
1,、吸取方案，與現(xiàn)有Die bonder機吸取差不多,，最多在粘性強的情況下加熱風輔助剝離,；
2、肯定要增加CCD自動捕捉定位,，見過最快的250個左右/分鐘,，位置都可以給你擺得很正；

作者: 狂奔的草狼 時間: 2014-12-16 08:54

Herman 發(fā)表于 2014-12-12 20:05
千里馬尋伯樂社友好,，你說的設備我有所了解,，但我現(xiàn)在的工況不適合使用，該底模上晶片并非排滿,，而是零零 ...

沒關系的啊,，我看到的asm設備自帶視覺識別的，有空位也可以,，速度快的不行

作者: 真的是跑龍?zhí)椎?nbsp; 時間: 2014-12-16 09:28

lz你這個應該先了解半導體封裝前道工藝焊片,，

藍膜是吹熱風，有鋼圈讓藍膜繃緊,，地下有頂針,，工作的時候和吸嘴配合。

頂針頂起的高度,、頂針的大小,、吸嘴的大小,、形狀也是由講究的，

這個里面涉及到的圖像識別,，也就是PR,，你做好一個良品Die的PR，遇到到NG的會系統(tǒng)自動跳過,。

你這個要是量小的話,，真不如用鑷子算了，不必搞的這么復雜,。

作者: zy4691 時間: 2014-12-16 10:08
剝離的動作用頂針+吸嘴吧

作者: 真的是跑龍?zhí)椎?nbsp; 時間: 2014-12-16 13:27
[size=13.333333969116211px]本人只是大概了解這個行業(yè) 半導體封裝工藝相當成熟的東西具體LZ百度下可以找到相關資料

作者: 李非標 時間: 2014-12-16 13:29
有創(chuàng)意,，有挑戰(zhàn)

作者: Herman 時間: 2014-12-17 12:22
正在方案優(yōu)化中，等搞定告訴大家結果,。

作者: xmpho 時間: 2014-12-17 14:36
選用蜘蛛機械手+視覺，保證達到你的要求

作者: RAJRLZD 時間: 2015-1-10 16:09
呵呵,，與我的馬達減震片粘取案子有點類似,。

作者: 天下有雙 時間: 2019-3-24 16:40
增加視覺識別，應該也不是什么問題

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