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SMT貼片加工的優(yōu)點：
1,、電子產(chǎn)品體積小,。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般SMT貼片加工之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
2,、功效且成本低,。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率,，節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等，降低成本達(dá)30%~50%,。
3,、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,，一般采用SMT之后,，重量減輕60%~80%,。
4,、可靠性高，抗振能力強,。
5,、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾,。
6,、焊點缺陷率低。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲�,。ɑ螯c膠）,、貼裝（固化）、spi,、回流焊接,、清洗,、檢測、返修,。
1,、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。
2,、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點膠機,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面,。
4,、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5,、SPI：用于印刷機之后,，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
6,、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。
7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機,，位置可以不固定，可以在線,，也可不在線,。
8、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀,、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
9,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

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