增加視覺識別,，應該也不是什么問題

呵呵，與我的馬達減震片粘取案子有點類似,。

選用蜘蛛機械手+視覺，保證達到你的要求

正在方案優(yōu)化中,，等搞定告訴大家結果,。

有創(chuàng)意，有挑戰(zhàn)

[size=13.333333969116211px]本人只是大概了解這個行業(yè) 半導體封裝工藝相當成熟的東西 具體LZ百度下 可以找到相關資料

剝離的動作用頂針+吸嘴吧

lz你這個應該先了解半導體封裝前道工藝焊片，

藍膜是吹熱風,，有鋼圈讓藍膜繃緊,，地下有頂針，工作的時候和吸嘴配合,。

頂針頂起的高度,、頂針的大小、吸嘴的大小,、形狀也是由講究的,，

這個里面涉及到的圖像識別，也就是PR,，你做好一個良品Die的PR,，遇到到NG的會系統(tǒng)自動跳過。

你這個要是量小的話,，真不如用鑷子算了,，不必搞的這么復雜。

Herman 發(fā)表于 2014-12-12 20:05
千里馬尋伯樂社友好,，你說的設備我有所了解，但我現(xiàn)在的工況不適合使用,，該底模上晶片并非排滿,，而是零零 ...

沒關系的啊，我看到的asm設備自帶視覺識別的,，有空位也可以,，速度快的不行

1、吸取方案,，與現(xiàn)有Die bonder機吸取差不多,，最多在粘性強的情況下加熱風輔助剝離；
2,、肯定要增加CCD自動捕捉定位,，見過最快的250個左右/分鐘,，位置都可以給你擺得很正；