印度鐵了心要搞芯片制造 ,，能成功嗎,？

aiyusheng

印度政府已通知不包括微處理器制造的大規(guī)模電子制造和 IT 硬件的生產相關激勵計劃,。


然而,，政府專注于構建整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要目標，并確保它反過來促進印度快速擴張的電子制造和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),。AtmaNirbhar Bharat 在電子和半導體領域的這一愿景得到了由總理主持的聯合內閣進-步推動，批準了總支出為 76,000 千萬盧比的 Semicon India 計劃,，用于在印度發(fā)展半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)我國,。該計劃旨在為投資于半導體、顯示器制造和設計生態(tài)系統(tǒng)的公司提供資金支持,。這將為印度在全球電子價值鏈中日益增長的影響力鋪平道路,。

印度推出了以下四項計劃：

1.在印度設立半導體工廠的計劃為符合條件的設立半導體工廠的申請人提供財政支持，旨在吸引大量投資在該國設立半導體晶圓制造設施,。該計劃已批準以下財政支持：

• 28nm或更低一一高達項日成本的 50%
• 28nm以上至45nm——高達項目成本的 40%
• 45nm以上至65nm——高達項目成本的 30%
  

2.在印度設立顯示器工廠的計劃為符合條件的申請人設立顯示器工廠提供財政支持,，旨在吸引大量投資在該國設立基于 TFT LCD / AMOLED 的顯示器制造設施。該計劃提供高達項目成本 50% 的財政支持,，但每個 Fab 的上限為 12,000千萬戶比,。

3.在印度設立化合物半導體/硅光子學/ 傳感器工廠和半導體組裝、測試、標記和封裝 (ATMP)/OSAT設施的計劃：該計劃為符合條件的申請人提供資本支出的 30% 的財政支持,，以設立在印度建立化合物半導體/硅光子學(SiPh)/傳感器（包括 MEMS）Fab 和半導體 ATMP/OSAT 設施,。

4. 設計鏈接激勵《DLI）計劃為集成電路(IC)、芯片組,、片上系統(tǒng)(SOC),、系統(tǒng)和IP 內核以及半導體鏈接設計的半導體設計的各個開發(fā)和部署階段提供財務激勵、設計基礎設施支持,。該計劃提供高達50% 的合格支出的〝產品設計相關激勵”,，每個申請的上限為1.5 億盧比，以及5年內凈銷售額的6% 至4% 的〝部署相關激勵”,，但須遵守每個申請的上限為3億盧比,。


除上述計劃外，政府還批準將 Mohali 半導體實驗室現代化改造為棕地Fab.

政府已經收到了Semicon India Program下的三份申請,，要求在印度建立半導體工廠,，用于制造半導體芯片，包括微處理器芯片,。經聯合內閣批準,，獎歷可擴大至最多兩名符合條件的申請人。

根據印度半導體使命(ISM)的建議,，根據 Semicon India Programme 收到的芯片制造申請尚未獲得批準,。此外，半導體制造是一個非常復雜和技術密集型的行業(yè),，資本投資巨大,，風險高，孕育期和投資回收期長,，技術變化迅速,，需要大量和持續(xù)的投資。目前,，印度正處于發(fā)展其半導體供應鏈生態(tài)系統(tǒng)的形成階段,。半導體芯片的制造，包括半導體工廠單元中的微處理器,，將取決于半導體供應鏈生態(tài)系統(tǒng)的技術,、產能和可用性。

看來印度是鐵了心要搞芯片制造,，能成功嗎,？

kayex

一旦別人東西不給你，自己花錢慢慢搞總是搞的出來的，

張曉磊112

印度：被英國殖民多年,，貧富差距懸殊,，文化產業(yè)、IT產業(yè)鼎牛鼎牛,，可以用披著破衣爛衫的壯小伙來形容,。

辰音奈奈

印度絕對稱得上區(qū)域大國，舉全國之力搞出個芯片我認為沒問題,。又不是搞阿波羅計劃

遠祥

阿三精英太少,，研發(fā)的時間會比較長了