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因為眾所周知的原因,,華為現(xiàn)在的處境并不樂觀。為盡快擺脫困境,,華為一直都沒有放棄自研這條路,。這些年,通過不斷加碼國產(chǎn)供應(yīng)鏈的方式,,華為在減少設(shè)備中美系零部件比例的同時,,還給國產(chǎn)供應(yīng)商帶來了更多的增長機(jī)遇。: W" J2 K7 m6 t: ^; y2 k& z
* z" Z/ ?( d( l" y8 N近日,,日本研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為5G小型基站(5G Small Cell,,涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站),發(fā)現(xiàn)其中的美系零部件占比已經(jīng)降至1%。; t) d+ E% _+ |. r/ L( I: E
9 L3 a! q8 b" Y; F值得注意的是,,在2020年沒有經(jīng)歷制裁之前,,美系零部件占比可是27%!比如,,F(xiàn)PGA芯片來自美國制造商Lattice Semiconductor和Xilinx,,電源管理芯片來自美國德州儀器和安森美半導(dǎo)體。1 J v. C7 F& N5 E* A! Y
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6 A3 ^1 n: z- ^1 H* M ▲主板上帶有華為LOGO的電源控制用半導(dǎo)體 ! w/ {5 g6 R, X9 ^
; c& r8 }( O, M; ]然而,,與之相對應(yīng)的是,,由中國制造的零部件在整體成本中占比增至55%,相比2020年拆解的華為5G大型基站高出7%,。! A3 K4 T! ]6 }- K
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這意味著,,僅僅用了兩年時間,華為5G小型基站的美系零部件就基本上全被國產(chǎn)替代掉了,!( |8 ^/ D" ^+ x M0 C2 e6 \
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9 c5 {& ?3 f, l7 o1 M4 Z ▲2020年拆解的華為5G基站
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根據(jù)拆解報告顯示,,很多被替代的美系零部件均換成了華為海思自己的產(chǎn)品,而且并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體“FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)”等主要美系零部件,。
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$ a# A/ N! S. }6 a% m7 A# |* i不過,,該日本研究機(jī)構(gòu)猜測,這類芯片的實際制造商可能為臺積電,,并預(yù)計這是華為在美方升級對其芯片制造禁令之前囤積的庫存芯片,。4 o( V' q8 N3 v1 U! V; N7 g
. o( s% H' A F: n( I4 J此前,21ic家之前也曾指出華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡,。當(dāng)然,,相比智能手機(jī)動輒數(shù)百萬的龐大出貨量來說,華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多,。由此猜測,,華為可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片庫存。
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F% M! V4 b/ v, s+ Y! O) ? ▲華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎“歸零”
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4 o; x2 h6 f0 F& I. f另外拆解中還發(fā)現(xiàn),,在華為5G小基站中,,一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO。對此,,該日本研究機(jī)構(gòu)猜測,,這可能也是由華為自研的芯片,但是制造商不詳,。相對于FPGA芯片來說,,通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。
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現(xiàn)如今,,華為通過“去美化”與“國產(chǎn)替代”的途徑找到了自己的生存之路,,同時也給其他國內(nèi)供應(yīng)商樹立了良好的榜樣,,這對于很多美企來說都是利潤的損失。對此,,大家有什么看法,?
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