車企搶灘布局半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體作為近些年來國內(nèi)重點話題之一,，一直受到廣大企業(yè)關(guān)注,，下場“造芯”的企業(yè)更是不在少數(shù),，覆蓋了半導(dǎo)體,、家電,、手機等眾多領(lǐng)域,。隨著電動汽車行業(yè)的高速增長,，其也開始加入到了這一陣營之中,。
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( l- U# q- ~/ |9 u( f# [( J從產(chǎn)業(yè)層面來看，車企造芯是產(chǎn)業(yè)發(fā)展之必然,。大家還記得之前因為車企缺芯停產(chǎn)的問題,，早在2021年初，福特,、豐田,、戴姆勒等一眾汽車企業(yè)就因芯片不足，而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車型,。直到2022年,，芯片短缺問題仍然高懸在車企頭頂，可以說,，“缺芯”這場風(fēng)暴讓汽車行業(yè)尤其是汽車制造企業(yè),，清晰地意識到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性，這促使不少車企加快了自主造芯的步伐。

( ?2 Z' o8 h. k: s+ f9 i目前看來,，車企造芯主要通過以下幾種方式：

* z. K' Y; \- l3 n●戰(zhàn)略投資：這種方式策略風(fēng)險低,，也是最多車企所采用的方式，并且這種投資不會搶占芯片資源,，還能幫助一些初創(chuàng)公司拓寬業(yè)務(wù)渠道,；

●自主自研：自主研發(fā)芯片的傳統(tǒng)車企較少，造車新勢力企業(yè)較多,，這類車企也是希望借著這一波,，對芯片開發(fā)到底需要做哪些事情摸一個底，但要自主掌控芯片核心技術(shù)在現(xiàn)階段難度太大,；

- n$ S! S- |& f3 C8 }- H7 M●聯(lián)合研發(fā)：這種方式也是許多車企的選擇,，可以結(jié)合自身產(chǎn)品需求（提出自己的需求），開發(fā)工作基本都是芯片設(shè)計企業(yè)來完成,，整體的風(fēng)險也相對較小,。
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車企“造芯潮”興起，讓包括上汽,，東風(fēng),、比亞迪、長城,、吉利等汽車品牌開始以自研或者戰(zhàn)略合作的形式參與到這場“造芯”運動之中,。
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上汽集團從2018年開始大規(guī)模布局芯片領(lǐng)域，一開始是和英飛凌在功率半導(dǎo)體方面合作,，后續(xù)通過旗下的上汽創(chuàng)投,、尚頎資本和恒旭資本，投資了近二十家國內(nèi)頭部芯片公司,。其中,，與地平線的合作在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注，據(jù)悉上汽集團早在2017年就與地平線啟動戰(zhàn)略合作,，共同推動車規(guī)級AI芯片加快落地,；2019年，上汽參與地平線B輪融資,，成為第一大機構(gòu)股東,；2020年，雙方成立“上汽集團與地平線人工智能聯(lián)合實驗室”,；2022年,，雙方圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案，合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺,。
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" X' T) [# W! }- N& N4 E作為中國汽車龍頭,，上汽在汽車芯片領(lǐng)域還投資了晶晨半導(dǎo)體,、芯鈦科技、芯旺微電子等芯片公司,，不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局,；同時，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作,，共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價平臺,，減少芯片企業(yè)重復(fù)認證投資并縮短認證周期，促進車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化,。此次擬40億元設(shè)立基金聚焦半導(dǎo)體,、新能源領(lǐng)域來看，上汽集團也希望借助對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局助力公司進一步完善汽車產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),。
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比亞迪

作為專利數(shù)量最多的中國新能源汽車品牌,，比亞迪的專利數(shù)量，比第二,、三名擁有的專利加起來的數(shù)量還要多，同時也是唯一一個從電動車三大件電池,、電機到電控板塊能夠完全做到自給自足的車企,。比亞迪很早就涉獵半導(dǎo)體領(lǐng)域，據(jù)不完全統(tǒng)計,，比亞迪及旗下公司投注的半導(dǎo)體企業(yè)已超20家,，涵蓋設(shè)計、材料,、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),，涉及DSP、碳化硅襯底／外延,、激光雷達,、VCSEL、d－ToF,、導(dǎo)航定位芯片,、濺射靶材、工業(yè)軟件等細分賽道,。被投企業(yè)包括合力泰,、天科合達、地平線,、杰華特,、芯視界、天域半導(dǎo)體等等,。

除了將半導(dǎo)體視為重點投資方向以外,，比亞迪還設(shè)立比亞迪半導(dǎo)體加快發(fā)展自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，比亞迪半導(dǎo)體公司從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC,、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā),、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對電,、光,、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制,。此前,，比亞迪試圖推進比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，最后選擇主動撤回申請,，并表示“待條件成熟時,，公司將擇機再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作”。

3 I+ R; v; K, I$ w" E) _長城
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, P% e5 I: z3 r% g# P9 [, P長城汽車在很早就已經(jīng)開始布局芯片領(lǐng)域,。2021年2月,，長城汽車戰(zhàn)略投資地平線，雙方以高級輔助駕駛（ADAS）,、自動駕駛和智能座艙方向為合作重點,；2022年10月21日晚，長城汽車發(fā)布公告,，擬使用自有資金與魏建軍,、穩(wěn)晟科技（天津）有限公司共同出資設(shè)立芯動半導(dǎo)體科技有限公司。隨后,，有業(yè)內(nèi)人士透露,，長城汽車自研芯片領(lǐng)域涉及IGBT、自動駕駛和智能座艙等,。當天,，又有消息表示，傳長城汽車從三星挖了部分研發(fā)人員,。
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9 W5 m8 D9 r9 l5 M: Z在2022年8月16日,，長城控股集團與江蘇省錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作，主要項目為第三代半導(dǎo)體模組封測制造,。今年2月26日,，長城無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”正式動工。據(jù)悉,，該項目總投資8億元,，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套,，預(yù)計在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件,，最快于今年年底投入量產(chǎn),。
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, S1 M3 ?  j. a0 E% k7 E( y吉利

2021年10月31日，吉利汽車在一場技術(shù)會中公開展示了和芯擎科技合作的自研智能座艙芯片“SE1000”,，這是我國第一枚7nm車規(guī)級Soc芯片,。根據(jù)吉利透露，這枚7nm芯片主要就是用于智能汽車常規(guī)數(shù)據(jù)處理和信息傳輸,，邏輯芯片有效面積達83平方毫米,，電路集成層數(shù)可達87層，內(nèi)置晶體管數(shù)量直接高達88億顆,。

2022年10月24日,，吉利科技集團與華潤微電子聯(lián)合設(shè)立“吉利科技—華潤微汽車傳感器及應(yīng)用實驗室”，雙方合作構(gòu)建車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機制,，基于功率模塊,、MEMS傳感器、面板級封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案,，實現(xiàn)優(yōu)勢互補,，推動提升新能源汽車、電動摩托車等場景下的半導(dǎo)體自給率,，實現(xiàn)社會效益,。

再有今年開年來，吉利科技集團與積塔半導(dǎo)體達成合作,，共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實驗室,，聚焦汽車電子MCU,、功率器件、SoC,、PMIC等芯片的研究開發(fā),、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程,，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用,。
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東風(fēng)
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東風(fēng)汽車集團2018年開始就與株洲中車時代就IGBT功率模塊展開合作。2019年,，東風(fēng)汽車集團與株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司,，在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā),、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊,；2021年4月20日，東風(fēng)汽車集團技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯(lián)合實驗室”合作協(xié)議,，并舉行實驗室揭牌儀式,；2021年3月9日,，東風(fēng)汽車子公司東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司持股15．23％，成為無錫華芯第二大股東,。據(jù)悉,，無錫華芯經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售等,。
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/ l9 N# P/ }9 P7 h* M' ?7 m  c/ t北汽

8 A8 E( h  V, |) A' m" @: ^5 j. p3 l早在2018年,，北汽集團旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實驗室；2019年,，北汽集團與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作,；2020年，北汽集團旗下投資平臺北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination發(fā)起設(shè)立了汽車無晶圓廠半導(dǎo)體公司核芯達,，主營業(yè)務(wù)是設(shè)計車規(guī)級芯片（SoC）,、開發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù)，將作為無晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨立運行,，專注于面向自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā),，為以北汽集團為代表的國內(nèi)車企在汽車芯片領(lǐng)域提供先進解決方案；2021年,，北汽集團關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）入股碳化硅SiC功率器件研發(fā)企業(yè)飛锃半導(dǎo)體,，進一步讓北汽集團旗下北汽新能源汽車達成協(xié)同，包括北汽集團旗下充電樁業(yè)務(wù),，亦能將其納入到供應(yīng)鏈體系,。

車企造芯，是挑戰(zhàn)也是機遇
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可以看到,，目前國內(nèi)車企入局造芯主要落在芯片研發(fā),、設(shè)計等領(lǐng)域，都像比亞迪這樣涉足芯片產(chǎn)能建設(shè),，短期看并不現(xiàn)實,。

) _" d( e6 ?1 b* E6 T因為芯片行業(yè)說到底還是一個周期長、重技術(shù),、高投入的技術(shù)密集型行業(yè),，車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大。以車規(guī)級芯片為例,，包括IP,、人才在內(nèi)的研發(fā)成本，要比消費級和工業(yè)級芯片高很多,。有的時候,，光有錢也不一定成功，甚至5年,、10年,、15年才成功,，也可能什么都做不出來�,？梢�,，車企入局芯片行業(yè)是挑戰(zhàn)也是機遇。
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其次是商業(yè)化的問題,，車企做芯片很多都是為了實現(xiàn)自給自足,，這意味著其客戶結(jié)構(gòu)會比較單一，很難滿足芯片要求的巨大出貨量,。這或許也是為什么無論是造車新勢力還是傳統(tǒng)車企,，都選擇將芯片團隊單獨拆分出來的原因所在。因此,，更為穩(wěn)健的戰(zhàn)略投資或聯(lián)合研發(fā)的方式也是目前大多數(shù)車企的最佳選擇,。