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發(fā)表于 2024-2-27 18:22:22
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感謝lz在另外一個(gè)帖子中的答復(fù),,我說說我的看法,。* Q3 l; _, w$ K" j( Y7 R5 G- `" F9 x
& B8 ]* M/ h- v; X$ N8 Q9 G7 `
超聲波塑料焊接一般是密封塑料外殼,例如筆記本電源,;塑料外殼上下盒很大很厚,;# X7 I) A8 D' A/ ~
! m$ \# Z( e% b; Q1 U3 ] Apcb一般通過至少4pcs自攻螺絲鎖緊,;
- c& ?$ E1 J' ^9 z9 _綜上,,超聲波焊接外殼,追求全密封,,對pcb一般沒什么影響,。超聲波的焊接時(shí)間短,振動(dòng)能量低,,有這么多緩沖,,
( U& d; J- J+ l/ \
, o8 [$ H- S) t4 x) g99.99%不用擔(dān)心pcb,;
$ A- s" b- O( B' L j" |1 m( z; |/ |
一般來說,對振動(dòng)最敏感的是晶體,,如果lz要進(jìn)行測試,,可以直接拿晶體進(jìn)行測試,晶體沒問題,,那么其他的元件基本沒問題,。0 _' C5 ~+ U0 I; H% u- l
8 k$ E/ I! h! |0 w) A7 \2 x
按照我的理解,應(yīng)該擔(dān)心的是超聲波清洗,。
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