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昨天在客戶現(xiàn)場看到了一個電路板上料機構(gòu),,電路板是基板,厚度0.8毫米左右,,應(yīng)該不到1毫米,,但也差不了多少,。長150.寬75,邊框是金屬,,可以承受一定壓力,,重量不大,具體多少克不清楚,。: x+ H" ~: D f# z! Y) ?3 W
所有的電路板是放在一個盒子里疊加起來,,操作員是一片片取出來,放到輸送帶上去,。 我仔細(xì)觀察了一下上下兩片電路板之間的間隙很小,,很難用抓手之類的叉到縫隙里取出來,用吸盤是不允許的,,說上面經(jīng)過清洗有水殘留,。' S0 A$ t Z6 W2 ^ R
咨詢了操作員,以前的設(shè)備使用的是斜爪,,讓爪子從電路板兩側(cè)傾斜只夾一片電路板,,想不通如何設(shè)計只夾住第一片,不會夾住第二片3 J3 _1 t' a: A# ^: d8 z. Z) x
如圖所示,,具體的夾抓我沒有看見,,只看到料盒和料盒下面的底板,這個底板拖住電路板,,在旁邊的絲桿帶動下可以升降,。$ s8 a+ w/ d3 [, R
注意電路板的表面并非平面,是有點凹凸的,,我感覺兩塊電路板之間的間隙并不均勻,,所以很難用旁邊的絲桿升降固定的距離一片片分離。
2 ^' G( K3 m- \ 不知道大家是否有類似的項目經(jīng)驗或想法 ![]() |
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