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鈦合金材料的激光焊接試驗研究(摘要)) _# [$ H% Z% l$ W7 x
鈦合金材料具有比重輕,、比強度高、耐蝕等特點, 但價格昂貴, 僅用于些特殊工程構(gòu)件上,。目前,多采用氬弧焊或等離子弧焊進行焊接加工, 但該2種方法均需填充焊接材料, 由于保護氣氛,、純度及效果的限制, 帶來接頭含氧量增加,強度下降, 且焊后變形較大。采用激光焊接方法,,可以實現(xiàn)該種材料的精密焊接,,達到焊接質(zhì)量好,焊深波動和焊接變形小。
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1. 試驗材料——試驗材料為TC4 (T i26A l24V ),。
% s& ~! X; a1 s2 n2. 試驗條件——激光焊機為RS2000型軸流CO2激光加工機,額定輸出功率為2kW, 光束模式為基模, 反射鏡聚焦, 焦距f=127mm,最小焦斑直徑為50.4mm,。TC4 鈦合金的板厚為2.0~3.5mm, 保護氣體為高純氦氣。. u# A+ ?8 o" M8 j4 l8 Z
激光焊接工藝參數(shù)包括: t4 s% C" i; z8 S9 ?+ c# |2 a% Z
1)激光功率P,W,;激光器的功率控制面板示出,;. e- c# @* A, J- F# O% v
2)焊接速度v,m/s;由數(shù)控編程確定,;8 H, E; w* j6 z
3)離焦量△f,mm,;指光束焦點與工件表面的距離。$ l" w& Z$ V9 l& o
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3. 試驗方法——先進行階梯試環(huán)焊接工藝試驗, 粗找工藝參數(shù),并初步確定焊接工藝規(guī)范; 焊接平板對接試樣, 利用X2射線探傷儀檢測焊縫內(nèi)部質(zhì)量,并進行金相組織分析; 焊接對接試環(huán), 用三坐標(biāo)精密測試儀測量焊件軸向與徑向焊接變形情況,。9 U) S/ L( o `
鈦合金的焊接性取決于它的物理化學(xué)性能,。鈦是一種非常活潑的金屬, 由于表面形成致密的氧化膜, 使其在常溫下非常穩(wěn)定,。但是在高溫下,鈦則有強烈的吸氫,、氧、氮的能力,;空氣中鈦在250℃開始吸氫, 500℃開始吸氧, 600℃開始吸氮,。隨著溫度提高,鈦吸收氣體的能力更強。氧,、氮都是A相穩(wěn)定元素, 當(dāng)其含量較少時, 都作為間隙元素固溶在鈦中, 使鈦的強度,、硬度提高, 而塑性急劇下降,氮的作用比氧更強。此外,鈦合金焊接時容易產(chǎn)生氣孔, 形成氣孔的主要因素有焊接工藝不正確,、保護氣體的純度不夠以及接頭污染等,。
- t: m' g7 z* q. h5 o! i3 q" o 鑒于鈦的高活性,鈦合金焊前應(yīng)對接頭部位進行仔細清理,。清理方法為先用機械方法去除表面氧化皮, 然后進行酸洗,。酸洗液為2%~ 4%HF+30%~ 40%HNO3+ H2O (余量),。最后用清水沖洗干凈并烘干。臨焊前用丙酮或酒精擦洗,。清洗后的焊件必須在72h 內(nèi)焊完, 否則需重新清理,。; n4 e) N9 Z/ ~4 n
激光焊接的焊縫成形機理和焊接效果有截然不同的二種焊接模式: 熱導(dǎo)焊和深熔焊,。在二種焊接模式之間存在一種過渡的不穩(wěn)定焊接過程,即存在一個過渡區(qū)間,。因此要獲得良好的焊接質(zhì)量, 首先根據(jù)使用要求, 確定選用何種焊接模式, 然后根據(jù)焊接模式制定合適的焊接參數(shù):主要有激光功率、焊接速度和焦點位置(離焦量) , 原則上鈦合金激光焊接參數(shù)應(yīng)避開過渡區(qū)間, 不能接近臨界值,。功率越高, 熔深越大,焊接的厚度也越大, 但過大的激光功率會使焊縫外觀變壞, 易產(chǎn)生一波一波的突起和空洞,。在功率一定時,焊接速度決定著焊縫單位長度能量輸入即線能量的大小, 隨著焊接速度增大, 焊縫線能量降低, 熔深和熔寬減少; 焊接速度過大會使熔深減少,甚至斷弧, 在焊縫表面形成焊珠。焦點位于工件表面時, 焊縫余高最大, 只有焦點位于工件表面下一定距離處時, 可獲得最大熔深,這個距離與板厚及所使用的激光功率有關(guān); 過分的負離焦或正離焦均會使激光深熔焊與熱傳導(dǎo)焊交替出現(xiàn), 焊縫成形極不規(guī)則,。3 Y L- V5 b" L6 O& H
由于激光焊接具有能量高度集中,、焊縫成形好、操作簡單,、易實現(xiàn)自動化等優(yōu)點, 鈦合金的激光焊接已日益普及,。目前研究表明, 如果鈦合金激光焊接模式為穩(wěn)定的熱導(dǎo)焊,焊縫成形均勻, 熔深和熔寬均很小, 且?guī)缀醣3植蛔儯蝗绻麨榉(wěn)定的深熔焊,焊縫成形也很均勻,熔深和熔寬明顯大于熱導(dǎo)焊, 且在一定范圍內(nèi)連續(xù)變化,。但二種激光焊接模式之間的過渡區(qū)間大小(即焦點位置,、激光功率、焊接速度的臨界值) 以及焊縫氣孔的形成機理,、來源,、成分等需更深入地研究。
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