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* v6 \9 c) B; O% y; u# c4 N內(nèi)容簡(jiǎn)介
4 S9 H9 m1 s: V/ S. s) h5 j& M# p# \電子制造是當(dāng)前發(fā)展非常迅速的行業(yè)。本書重點(diǎn)講述了電子組裝技術(shù)和 相關(guān)的工藝,、裝備,，既注重基本概念和理論的規(guī)范講述，更注重實(shí)際應(yīng)用和經(jīng)驗(yàn)的深入介紹,。本書的主要內(nèi)容包括：微連接機(jī)理,、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝,、貼片技術(shù)與裝備,、再流焊技術(shù)與裝備、波峰焊技術(shù)與裝備,、檢測(cè)技術(shù)與裝備,、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術(shù)總結(jié),，內(nèi)容豐富,，實(shí)用性強(qiáng)，非常適合從事電子制造,、電子封裝方面的工程技術(shù)人員參考,，同時(shí)也可作為高校相關(guān)課程的教科書。 + k3 D: W* F1 O8 R0 t. ^
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目錄
! A! D) ^# j! d第一章 電子制造技術(shù)概述 5 c3 C! |0 A" v: O9 w
第一節(jié) 電子制造的基本概念
' n" n! n6 j% \( ^一,、電子制造與電子封裝 , K' d7 n9 E3 S" S
二、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)
7 e+ ]9 B! d9 e8 U- c. v5 }第二節(jié) 電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
: G W" u; T# p; Q一,、電子組裝技術(shù) 1 [* K/ ^0 r3 Z8 R/ r
二,、表面組裝技術(shù)
) I: @7 ?8 F3 W1 X第三節(jié) 電子組裝生產(chǎn)線
6 ^# X4 ^9 ]" Z一、電子組裝的基本工藝流程 & A4 r1 W" n( s& X+ w# E
二,、電子組裝方式 , t* m$ ~4 N4 H
三,、電子組裝工藝流程 ( Y! {& K$ l. l& d$ y
四、生產(chǎn)線構(gòu)成
& p0 i' Z1 A" F2 | }' W五,、組線設(shè)計(jì)
; U1 N( ^- l9 b% Y3 f3 }! u- N第四節(jié) 電子封裝技術(shù)的歷史回顧 ! f* Q" M' h( p. v" h: ~
第五節(jié) 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 : m# Q$ _9 B- c7 h
一,、SMT生產(chǎn)線的發(fā)展
% E5 m0 W, X1 F! _. h二,、SMT設(shè)備的發(fā)展
3 S9 Y5 |+ O) i E3 `4 D+ m3 z/ \ |三、SMT封裝元器件的發(fā)展
+ z( o5 i& d" l3 l% w四,、SMT工藝輔料的發(fā)展
, Z! ~0 O, }. ?4 |- s0 g第二章 微互連的基本原理 / x, X% J( ?" Z! F& G
第一節(jié) 焊接原理
5 O @ ?+ x9 { z/ x0 J一,、軟釬焊的基本概念
7 x8 l" W) D, \% q) Z9 V" s二、焊料與被連接材料的相互作用 + d6 B# j& j" c" \! b
第二節(jié) 互連焊料的可焊性
+ O6 ]2 A; }* z( ^& a0 n" @4 N# J一,、可焊性
0 b7 p, d0 O8 @' w二,、影響可焊性的因素 ! z8 a& C, K0 u5 @$ d) R; s* i+ \
三、可焊性的測(cè)試與評(píng)價(jià) - Z- @5 ~1 p+ a% s5 b
第三章 工藝材料與印制電路板
* |) L7 h$ |5 w9 D7 t第一節(jié) 金屬材料 3 R) o" ^' r) E& U
一,、合金焊料 $ ^& R. \+ X: ]+ w) w- F# g
二,、引線框架材料
- G) v; k& f+ |- c+ b- C第二節(jié) 高分子材料 2 q9 n' b$ [5 b/ T2 n
一、環(huán)氧樹脂 ! {% T J# U5 k+ ~% N$ G- x
二,、聚酰亞胺樹脂
$ w7 D4 h$ y8 L$ J/ j三,、合成粘合劑 " b' |* [+ P$ M0 i
四、導(dǎo)電膠 ! q @. m7 M4 j. J) R) d6 G5 w
第三節(jié) 陶瓷封裝材料與復(fù)合材料
7 L$ K) K3 o0 b% @" U一,、常用陶瓷封裝材料
: P. r1 w" s" _( g5 }9 l& R l二,、金屬基復(fù)合材料 , B! S; Y, d9 b' b3 b
第四節(jié) 焊膏 / m/ u8 C) }% D8 u
一、焊膏的分類
d% o' l0 J5 F, _/ e' a二,、焊膏的組成 $ G: N0 w3 a% ]) \: `; T! l* k
三,、典型焊膏配方
0 z7 @$ P$ G- i0 w* G4 W四、焊膏的性能參數(shù) 3 c0 N' ]$ U: ~+ q, W
五,、焊膏的選用 ( y% c, a- T# s) z+ b$ @
第五節(jié) 印制電路板技術(shù) 1 d) B7 f9 V5 L* N/ ?1 ?$ H5 S M0 @
一,、常用基板材料的性能
. W) u! R. D. J" c2 u* d二、常用的PCB材料
' d; ]! `$ u( v A三,、PCB的制作工藝
' w# V7 O+ w* [ q* z% Q8 ?+ U第四章 印刷與涂覆工藝技術(shù) ; m; t8 v6 w _+ R. w! o; o2 I3 a
第一節(jié) 焊膏印刷技術(shù)
1 y7 g j% P7 ]0 U6 h一,、焊膏的特性 7 I. D$ {9 r5 |5 D L4 S& h* X7 E
二、網(wǎng)板的制作
: L. {! K7 ^" r8 L* _6 G. e. h7 O三,、焊膏印刷過(guò)程的工藝控制
4 L3 e c! Y& t: N5 K* f" w9 d四,、焊膏高度的檢測(cè) ) N# I7 D8 I/ m7 @, i& x2 b
五、典型印刷設(shè)備介紹 7 ~) W- ~( }: i4 N5 @
六,、封閉式印刷技術(shù)
' W& t- [ H1 i" Z第二節(jié) 貼片膠涂覆工藝技術(shù) 7 f( O2 }4 h6 E4 M6 y8 n5 ]* d
一,、貼片膠的組成與性質(zhì)
/ [+ M) `: [/ @8 Y' f T+ r( |% ~二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求 & Z1 e9 |2 Q# k4 p. [! d W
第五章 貼片工藝技術(shù) + o: _, Y4 Q4 y7 C7 `0 l
第一節(jié) 貼片設(shè)備的結(jié)構(gòu)
w# J- `3 z3 R, h' G7 ~6 `一,、貼片機(jī)的基本組成 * ~8 C! u- z% e- j; x( r Q& w
二,、貼片機(jī)類型 ( x- h* {8 ]# m
三、貼片機(jī)視覺對(duì)位系統(tǒng)
1 ]7 o$ }0 L2 @* a四,、貼裝精度模式分析 9 S% K; u' t0 D7 f7 D, I# a* b8 S" ^
五,、元器件供料系統(tǒng) x& N Z+ U. L. Y
六、靈活性 : X2 A4 p* q) _. L
第二節(jié) 貼片程序的編輯與優(yōu)化
) R. t- E/ l9 y' U一,、CAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和處理 3 r" j8 B* v. E( L) K1 ?; m
二,、貼片程序的編輯
8 o% S" q$ E9 n3 r三,、高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)HSP4796L貼片程序的優(yōu)化
) I: b. t+ ~! @/ d5 X/ z! j四、高精度貼片機(jī)GSMl貼片程序的優(yōu)化 3 z7 o, L# W5 x5 i
五,、生產(chǎn)線平衡 ( R7 k; f+ z9 J% ?1 V! T j
第三節(jié) 貼片機(jī)常見故障與排除方法 * S- z; z" q" @/ ^# j" @
一,、元器件吸著錯(cuò)誤
/ T! ^( N8 |, T. N% x% q9 @二、元器件識(shí)別錯(cuò)誤
* g6 L' S& E. T* A7 o三,、元器件打飛
$ y9 ~$ |, ]+ Y# E第六章 焊接工藝技術(shù) $ p" b4 A% a$ k
第一節(jié) 波峰焊工藝技術(shù)
. A6 U1 A+ S6 ]4 P& v一,、波峰焊工藝技術(shù)介紹 $ t6 b) J/ s- r4 \5 j. t
二、提高波峰焊質(zhì)量的方法和措施 8 M1 s( w# c6 p" n" k* ^ V
第二節(jié) 再流焊工藝技術(shù) + O; Q* V& R. e) Y
一,、再流焊設(shè)備的發(fā)展 " q9 D" W& t0 j) S# e+ D. \
二,、溫度曲線的建立 5 }7 N8 [/ m) V4 \- k/ f( h( a
三、加熱因子 , N$ z0 o- s/ K3 O
四,、影響再流焊加熱均勻性的主要因素 2 k& P2 x1 Y- r( K; W
五,、與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析
; f1 K& c( ^8 _; p3 f六、典型設(shè)備
5 n0 ]: E% u+ b# I# Z- [第三節(jié) 選擇焊工藝技術(shù) 1 d" G( K2 ~& u( n& r1 A$ |
一,、選擇焊簡(jiǎn)介
# |4 T8 }6 ?1 Q D6 ^8 K8 S; Q$ }二,、選擇焊流程 ( L- i+ q/ Y4 ]( W* b8 m. J1 D- J- G
三、選擇焊設(shè)備改進(jìn)
+ J% t1 S7 x1 ^第四節(jié) 通孔再流焊技術(shù)
* K, v. o& v I4 z% S2 m; s一,、通孔再流焊生產(chǎn)工藝流程 + `* D, ?& p0 W, K1 J
二,、通孔再流焊工藝的特點(diǎn)
" B* K8 W5 J( Z; ?5 g三、溫度曲線 3 O% x3 p1 G$ p& V, o
第五節(jié) 焊接缺陷數(shù)目的統(tǒng)計(jì)
% T1 |" H$ p- t0 G( e一,、PPM質(zhì)量制 1 R+ x: j2 d2 {/ G6 O- z# ?
二,、SMT工序PPM質(zhì)量監(jiān)測(cè)方法
! P1 V! ?) B* A; _' d三、PPM缺陷計(jì)算方法 + M/ O( [: N2 H- b O- @
四,、相關(guān)數(shù)據(jù)表格的設(shè)計(jì)
0 Y4 J, L& R, p& d, E7 n/ W: _4 X# C第六節(jié) 清洗技術(shù)
% c/ }2 e) \" T7 T& J一,、清洗原理
& a1 n& Q [0 B3 M% f8 Z二、清洗類型
9 e$ ]/ e3 }3 q第七節(jié) 返修技術(shù) 7 a1 Y2 H3 m) |' m6 R
一,、返修的基本概念 K4 x3 \7 }8 J8 L% ?% t6 E8 I
二,、BGA元器件的返修工藝 ) ~% } E: P$ r, _
第八節(jié) 其他組裝技術(shù) * c+ Y; v9 E. x% `; M. m! g
一、無(wú)鉛焊接技術(shù) ( I' `9 t$ u# g, D4 g5 R7 [
二,、芯片直接組裝技術(shù) * ?3 I' `9 I& I m. U" \2 o
第七章測(cè)試技術(shù) 2 W* Z5 c. J2 C
第一節(jié) 測(cè)試技術(shù)的類型 ; r9 G: h w. ?. y' l
一,、人工目視檢查 - H# q+ n0 J6 @' M |
二、在線測(cè)試 0 z; e! w- R7 E/ k$ G. j
三,、功能測(cè)試
4 \% K# x% V) C* I8 I% V" E! ]6 X第二節(jié) 在線測(cè)試儀
+ n [/ x3 l! W一,、在線測(cè)試儀結(jié)構(gòu)特點(diǎn) ) U: `* a. J b% M5 ~
二、模擬元器件的測(cè)試 + q0 d) C- w7 u3 G6 m, p
三,、數(shù)字元器件的測(cè)量
- r7 U1 t! k9 q/ R第三節(jié) 飛針式測(cè)試儀 9 l' v: L) a) `# Z2 S0 U" N
一、飛針測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
% t9 y' m" Q6 {4 c二,、飛針測(cè)試的特點(diǎn) 5 p8 g) ?' N% f# o) L
第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢查
' W1 ^" I2 L1 C* ~. }+ v' U一,、AOI的工作原理
: I0 W3 w; C; u! O0 K( d二,、AOI的特點(diǎn)
/ c- s6 d- A( Y8 t. o三、AOI的關(guān)鍵技術(shù) $ p& P# f- s# y# _
四,、AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略與技巧 ; Y1 D0 Q; |. r6 F9 s+ [
五,、典型AOI設(shè)備介紹 ) g" v& B. J# P4 b1 ^% c0 g( ~/ ?1 Z
第五節(jié) 自動(dòng)X射線檢測(cè)
- J9 j: x% P: P8 n一、采用AxI技術(shù)的原因
" h/ i7 G' p2 X4 j9 i7 N二,、AXI的原理與特點(diǎn) 1 |$ f, R! b' B* a' F
三,、AXI設(shè)備
9 X9 H4 ?4 V- a& B$ d9 @第六節(jié)未來(lái)SMT測(cè)試技術(shù)展望 * P5 [0 j$ b* B' _ [: @, r
第八章 印制線路板的可制造性設(shè)計(jì) & ]" k U3 p' k3 k5 b
第一節(jié)SMT工藝設(shè)計(jì) ' @$ {( G& E \
一、PCB基板的選用原則
. H8 |+ L4 A, k* }二,、PCB外形及加工工藝的設(shè)計(jì)要求
2 [* D: d/ ^. o三,、PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝要求 9 ~6 e) o: _& N6 V4 n& w0 X* ^
四、焊盤圖形設(shè)計(jì) 4 t( s% q" l1 c
五,、元器件布局的要求 # W% N$ b( M$ }& l/ \( i
六,、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記制作的要求
1 v, L1 j2 ]4 O. ^+ K- ?2 g七、可測(cè)性設(shè)計(jì)的考慮
! t( M1 j! P5 G第二節(jié)通孔插裝工藝設(shè)計(jì) ! @# [% A9 }) ^
一,、排版與布局
. `$ K! ?) l, T3 J5 [3 t二,、元器件的定位與安放 9 S/ u9 G) {' K
三、機(jī)器插裝
0 ~) ^5 j5 G9 d/ p( c( x8 }四,、導(dǎo)線的連接 5 E, W! e. @" C6 K& Y
五,、整機(jī)系統(tǒng)的調(diào)整
6 x( s$ x4 Z% Q8 P: H# h0 |六、常規(guī)要求
! j, U( [0 c5 A `" K第三節(jié) QFN元器件的可制造性設(shè)計(jì)與組裝 6 [) S' F6 A9 g( Z/ c* k
一,、QFN元器件的特點(diǎn)
) j6 ~; h s9 V' q q# U/ |二,、PCB焊盤設(shè)計(jì) 1 c9 q* i9 n+ U/ l( D
三、網(wǎng)板設(shè)計(jì) 5 a* k' B5 _9 E( l; Y- X
四,、QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修 * f5 O" H5 z" f- o/ [
參考文獻(xiàn) ![]() |
樓主: 見習(xí)生小王
發(fā)表于 2009-12-12 11:25:53
