|
我西安普晶半導(dǎo)體設(shè)備有限公司常年生產(chǎn)多線切割機(jī)型號(hào) DXQ-120A DXQ-150A 線切割是一種通過(guò)金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動(dòng),,把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨,,將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機(jī)已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割,,成為硅片切割加工的主要方式,。 基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床,可全面實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度,、高速度,、低損耗切割,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,;成果具有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),,整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于國(guó)際領(lǐng)先水平,。
5 ?2 c- m8 J( V: n h* ? 升降機(jī)構(gòu)采用高精度伺服絕對(duì)控制系統(tǒng),,控制精度可達(dá)0.01mm
$ o8 t. O( H" }) V 切片速度:玻璃、水晶等:15mm/h,,磁性材料,、化合物等:12mm/h
1 e$ d3 @+ x8 i6 M% m# a k* m 切片最小厚度:0.2mm;
% ^" K$ c4 {& e7 ?. J* @ 切割精度:平行度≤0.01mm,;整板厚度偏差:≤0.02mm
" T' ~9 ?' \) V 片粗糙度:0.8
% _ [4 d3 z/ { 可切割最大工件尺寸:120X100X85(mm) 150X100X85(mm) 羅拉外徑X羅拉長(zhǎng)度X軸數(shù):(&Oslash,;88.5mm±Ø6.5mm) X100mmX3軸 # S, D7 A1 ~ m2 W1 m
羅拉軸間距離:220mm 250mm, K$ h& ]6 ?6 `3 ?0 R
使用切割線直徑:&Oslash,;0.10mm~&Oslash,;0.18mm
3 h! @( w( t# b" K; a& e 鋼絲運(yùn)行速度:平均280m/min(最高320m/min) . k( r; C% C# D. f# e3 I
鋼絲往復(fù)循環(huán)次數(shù):最多13次/分 ) l5 i) j4 U6 `. r- r0 k
磨料: GC#600~#6000(JIS R6001) 7 m: {" C3 J0 {0 ~) D. _3 m( a
工作臺(tái)升降行程:85mm J* A9 {' t5 i* p
工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度:0~±7.5度 - [" Q5 g8 ]$ a$ _. q
切片速度:0.01~999.99mm/hour
6 i) t' p2 K5 w5 K, [8 k/ N有意的朋友可以與我聯(lián)系! 18991838060 童輝 |
|