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制程能力
9 A( A6 c9 F" x8 f0 P+ Z最高層數(shù) 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
) v9 @- {3 q: X" N4 \. K$ o最大尺寸 550x560mm PCB暫時(shí)只允許接受500x500mm以內(nèi),，特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服
: M* F: l& v/ q& J- X, M( i$ A! e) Y最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ),，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ),，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
; L9 P% M/ l$ C" d7 K. y最小孔徑( 機(jī)器鉆 ) 0.25mm 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.25mm,，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上
+ t% {- h: e7 r8 X# \# }# K/ x最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm,，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.15mm或以上 / n$ M1 `$ c4 \% Q% g1 j/ p$ D
孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) ±0.07mm 機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm ) w ?& a* M' M& a2 I
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm # g; @# A: D+ Y
過孔單邊焊環(huán) 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環(huán)對(duì)過電流有幫助
6 \& m0 j1 V$ E% K" Y2 d+ S有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
# P5 c1 ~. A n成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
1 n1 @- o' j! f成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
& C! i7 U8 v* |( q. @/ O3 H阻焊類型 感光油墨 白色、黑色,、藍(lán)色,、綠色、黃色,、紅色等 3 \2 T1 }6 G, o1 A9 j
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,，如果小于0.15mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
* \9 h( p% u2 {+ F3 c2 |5 m; e最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,，如果小于1mm,，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 " ?7 @) r$ i& z1 n1 W6 [0 L4 k
字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) 6 T) c1 C8 s3 G3 j" f% L& A
表面處理
2 ?3 v0 V$ a5 x9 e3 T噴鉛錫,、噴純錫,、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化 t* Q8 Q+ d; ~" u+ Y
7 L! Z8 |, n X4 L板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,，大批量最厚板厚可加工到3.0 . }- @1 d* @, y
板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 6 ~* b' L! w- U% o0 \- z2 E
最小槽刀 0.65mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm,，無(wú)銅鑼槽0.8
; M) _1 {8 V. r9 i4 X走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm,；V割拼板出貨,，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
: t4 w' {2 K0 s7 M1 J( j半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm ) L( X+ {6 Q f: }2 ~* q
拼版：無(wú)間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 # n0 _% T( k3 \& N
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,，否則鑼邊時(shí)比較困難
8 @9 R* Y( M5 \3 J/ K抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm
8 P% q7 N E& R; ]. n$ W: `
+ _" l% k$ h6 c' J9 m) K阻燃性 ! T& `" \# U$ _" |0 a$ Q
94V-0
/ c+ `. V# v) ]5 `& l- V; e8 G' |' i* O+ J) }: @4 {! |% W
阻抗控制公差 : ?- J6 J- z" Q5 ~* `7 F
土10%
0 t5 H! M8 B4 J2 B" k; m7 u, }4 T" O- a* n6 c8 v
Pads廠家鋪銅方式 * I+ B! S, l- @1 ?
Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意 0 s( G( X7 u+ I1 _: y" B2 l/ N
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)畫在Drill Drawing層
) Q! l: @0 P6 {3 p0 i' c/ ^Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層,，PCB對(duì)paste層是不做處理的
2 a% ]; P$ Q, n( V% d3 dProtel/dxp外形層 用Keepout層或機(jī)械層 請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,，請(qǐng)將不用的外形層刪除,，即：畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 ' U g5 i: X2 O* ?: a
特殊工藝 阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油，PCB目前暫時(shí)不做阻焊橋
+ P. z3 C* g: U$ e, A9 _7 s板材類型 FR-4,、高頻板材,、Rogers、FR4板雙面使用A級(jí)料,，多層板使用益料 | 
發(fā)表于 2013-10-11 07:52:39
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