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樓主 |
發(fā)表于 2014-8-21 16:05:33
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感謝各位支持和幫助,經(jīng)過幾個月的實驗和測試,,我們還是走回老路——改善焊接時材料表面附著雜質(zhì),。, p& X( [, ^/ R1 |
這期間試驗過電解液對焊材的腐蝕,確認并不是化學(xué)腐蝕導(dǎo)致的焊接小孔,,& t5 c$ z' y4 p3 b z( A" h, _
試驗過改變焊接方式,,使用連續(xù)出光激光焊或者氬弧焊,也不能保證焊接品質(zhì),,/ w5 v g0 j3 B: Z6 h. K$ f; s
也試驗過一些小的項目:焊接保護氣改善,、焊接處結(jié)構(gòu)尺寸變化,焊接參數(shù)調(diào)整等等方法,。3 K/ ~& H* q8 n& R" o7 N
最終,,求助技術(shù)部門修改產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計,將焊接處盡量避開不沾到電解液,,目前焊接品質(zhì)明顯提升,,不良率只有之前的1/3,并且仍有下降的空間,。
0 B8 f2 w3 c; g7 Q; M1 s3 a所以,,這次的案例告訴我們,在制造體系中,,設(shè)計始終是領(lǐng)頭部分,,只有設(shè)計好了,制造才有保證,。 |
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