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半導體制冷片問題請教 |
點評
因為空間限制,不容易加隔熱材料,。我們之前是鋁塊周圍一圈挖槽預埋加熱絲,,用來抵消散熱,但是工序很麻煩,,我們現(xiàn)在就是想工序簡單化,,而加隔熱材料一樣會增加工序。不知大俠還有其他建議不,?
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點評
多謝8爺指導!
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