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( o0 o2 N8 q1 _# C4 x8 y電鍍本身就是收到電流的影響,尖端放電(類似比喻,,其實就是在尖端電流密度高,,導致金屬沉積的特別快)
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這個產(chǎn)生的原因主要是應該孔口不夠平滑(毛刺等等問題)造成尖端電流密度過高,造成圓孔口部尺寸變異特別明顯
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' P+ Q( Y, q6 f2 [* }0 a7 ]# B# w0 k解決方法就是打磨口部,,但是電鍍的局限依然存在,,膜厚不均是非常難以解決的,只能具體產(chǎn)品來具體設計輔助掛具來解決
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% {7 I) @& M/ R( Z0 k! {) Z0 L如果鍍硬鉻的膜厚差別讓你頭痛,,那么可以試試另外一個方式,,化學鎳+真空熱處理,晚上資料也很多,,可以自行搜索1 _! O. x. U6 G! o' M
6 s1 ~. r5 ^$ T! H' q T在目前的條件下,,化學鎳是最有可能部分取代硬鉻的,可惜隨著環(huán)保的稽核力度越來越大 ,,硬鉻還能在電鍍園區(qū)內(nèi)找到,,化學鎳確變得和大熊貓一樣,
2 `' Z+ v, e: t7 N( E. x2 l Z0 l這是表面處理人 的悲哀,,鉻致癌,,但是好處理,生產(chǎn)過程中沒人管,,化學鎳磷/鎳 排放量大,,占用廢處理資源多,所以,,悲哀,。。
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