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電鍍本身就是收到電流的影響,,尖端放電(類似比喻,其實就是在尖端電流密度高,,導(dǎo)致金屬沉積的特別快)+ J( O" S0 E3 q) w1 J/ i1 l
* h4 t' \ S1 w- b1 M( g! W+ D這個產(chǎn)生的原因主要是應(yīng)該孔口不夠平滑(毛刺等等問題)造成尖端電流密度過高,,造成圓孔口部尺寸變異特別明顯
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解決方法就是打磨口部,但是電鍍的局限依然存在,,膜厚不均是非常難以解決的,,只能具體產(chǎn)品來具體設(shè)計輔助掛具來解決
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如果鍍硬鉻的膜厚差別讓你頭痛,那么可以試試另外一個方式,,化學(xué)鎳+真空熱處理,,晚上資料也很多,可以自行搜索* p- |1 P. D' \4 Q4 e: R! M* V
, ^( |/ u8 H, m8 X% W) N Y) a在目前的條件下,,化學(xué)鎳是最有可能部分取代硬鉻的,,可惜隨著環(huán)保的稽核力度越來越大 ,硬鉻還能在電鍍園區(qū)內(nèi)找到,,化學(xué)鎳確變得和大熊貓一樣,,, h* ]/ A5 N& h# q5 O" k* v
這是表面處理人 的悲哀,,鉻致癌,但是好處理,,生產(chǎn)過程中沒人管,,化學(xué)鎳磷/鎳 排放量大,占用廢處理資源多,,所以,,悲哀。,。
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