IC芯片分料求助

HEROXIAO · 發(fā)表于 2017-9-23 20:03:38

目的：將來(lái)料為一堆的IC芯片均勻攤開(kāi)不允許有重疊遮擋的現(xiàn)象（不需分正反），以便相機(jī)拍照計(jì)數(shù)及后續(xù)分揀到tray盤(pán),。
補(bǔ)充說(shuō)明：1,，產(chǎn)品不允許用振動(dòng)盤(pán)分料,，易損壞產(chǎn)品（但可以用毛刷刷）；
2,，產(chǎn)品規(guī)格12*12*0.5,，但不止此一種規(guī)格;
3，分料速度10PCS/S,。

★葉→秋★ · 發(fā)表于 2017-9-23 20:28:49

額,，小小的皮帶機(jī),，然后刮板限制高度。低于一片的高度,，通過(guò),，高于一片的高度，把疊加的擋下,。

梁福重 · 發(fā)表于 2017-9-23 20:58:17

難道這來(lái)料是拆機(jī)回收品,，不然怎么會(huì)是這樣的來(lái)料無(wú)包材保護(hù)的狀態(tài)？

韓寒11 · 發(fā)表于 2017-9-23 21:14:51

認(rèn)為2#的想法很好,，不會(huì)傷到芯片的

未來(lái)第一站 · 發(fā)表于 2017-9-23 22:37:39

我覺(jué)得這個(gè)完全不用均勻攤開(kāi)就能直接做到分揀和計(jì)數(shù),。

編號(hào)9527， · 發(fā)表于 2017-9-24 07:05:27

以前設(shè)備怎么分的,，參考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功 · 發(fā)表于 2017-9-24 08:31:05

動(dòng)作太快,，那怕上二個(gè)機(jī)器人也無(wú)法做到,。
那就最有效、最簡(jiǎn)單的的方法--多道計(jì)重分離

xiaobing86203 · 發(fā)表于 2017-9-24 12:55:54

這種生產(chǎn)工藝的自動(dòng)化還是比較多的,，技術(shù)為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯(lián)機(jī)器人抓取

遺城落夢(mèng)Ω · 發(fā)表于 2017-9-24 13:19:31

提供一個(gè)思路吧,，攤煎餅的見(jiàn)過(guò)吧,，試試那種結(jié)構(gòu)是否可行。

HEROXIAO · 發(fā)表于 2017-9-25 10:31:02

未來(lái)第一站發(fā)表于 2017-9-23 22:37' n; M3 X3 i) t: A
我覺(jué)得這個(gè)完全不用均勻攤開(kāi)就能直接做到分揀和計(jì)數(shù),。

大神,，請(qǐng)?zhí)峁﹤€(gè)思路，拜托拜托,。

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