SMT基礎

依然云煙 · 發(fā)表于 2008-2-23 19:29:49

什么是SMT：

SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫）,，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝,。

SMT有何特點：

組裝密度高,、電子產品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。

可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低。

高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。

易于實現自動化，提高生產效率,。降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設備,、人力、時間等,。

為什么要用SMT：

電子產品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產品批量化,，生產自動化,，廠方要以低成本高產量,，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行,，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲�,。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機）,，位于SMT生產線的最前端,。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設備為點膠機,，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設備為貼片機,，位于SMT生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,，位于SMT生產線中貼片機的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測,。所用設備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,，可以配置在生產線合適的地方,。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產線中任意位置,。

SMT常用知識簡介

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏,、鋼板,、刮刀、擦拭紙,、無塵紙,、清洗劑、攪拌刀,。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37,。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物,、破壞融錫表面張力,、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1,。
7. 錫膏的取用原則是先進先出,。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌,。
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻,、激光、電鑄,。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術,。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data,。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%,。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻,、電容、點感（或二極體）等,；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體,、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼,。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm),。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離,、感應,、靜電傳導等,；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染,；靜電消除的三種原理為靜電中和,、接地、屏蔽,。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch,，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4
個回路,阻值為56歐姆,。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F,。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單,，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發(fā), 方為有效,。
22. 5S的具體內容為整理、整頓,、清掃,、清潔、素養(yǎng),。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮,。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度,、提供客戶需求的品質,；全員參與、及時處理,、以達成零缺點的目標,。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品,、不流出不良品,。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器,、物料,、方法、環(huán)境,。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末,、溶濟、助焊劑,、抗垂流劑,、活性劑；按重量分,，金屬粉末占85-92%,，按體積分金屬粉末占50%,；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃,。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠,。
29. 機器之文件供給模式有：準備模式,、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式,。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位,、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位,。
31. 絲�,。ǚ枺�272的電阻，阻值為 2700Ω,，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲�,。�485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商,、廠商料號,、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm,。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R,、RA、RSA,、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形,、三角形,、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵,、熱風拔取器,、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC,、IPQC、.FQC,、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻,、電容、 IC,、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流,、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗,、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割,、電鑄法,、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現代質量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件,、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度,、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器,、盤狀供料器,、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構,、螺桿機構,、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認,、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐,、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐,、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產,、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形,、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū),、冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位,、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件,，后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠,，造成塌陷b.
鋼板開孔過大,，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良,，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏,，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū),；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā),。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化,，去除氧化物,；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融,。d.冷卻區(qū),；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT制程中,，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良,、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大,、Profile曲線上升斜率過大,，錫膏坍塌、錫膏粘度過低,。

秦楊2012 · 發(fā)表于 2012-9-5 16:41:09

很詳細,，謝謝樓主

zhonglongwang · 發(fā)表于 2012-10-6 22:16:29

我想請教下樓主，你這SMT流程里為什么沒有波峰焊呢,？

GWOLF · 發(fā)表于 2013-7-4 12:44:47

不錯不錯

Forever______創(chuàng) · 發(fā)表于 2013-7-10 15:25:45

34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R,、RA、RSA,、RMA;
這些好》》》》》

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