SMT貼片加工的優(yōu)點:4 U/ I( q; y5 `
1、電子產品體積小,。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般SMT貼片加工之后,,電子產品體積縮小40%~60%。
% i7 c* t6 E1 ~% W8 W5 c2,、功效且成本低,。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,,提高生產效率,節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,,降低成本達30%~50%。
' V* ^; Y) V6 p) V1 o Z% v0 v3,、重量輕,。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用SMT之后,,重量減輕60%~80%。, Q9 |7 v$ C; T ^( a7 p4 z
4,、可靠性高,,抗振能力強。* Q: U* B* {5 I* \0 X* S. I z
5,、高頻特性好,,減少了電磁和射頻干擾。
/ L6 T p' W) b1 I% V+ ]7 s; y1 v8 {9 [6,、焊點缺陷率低,。
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6 A$ N* f) f# H f3 o SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),、貼裝(固化),、spi、回流焊接,、清洗,、檢測、返修,。
, c4 D+ ~ y, _; T* h1,、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準備,。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端,。; f3 A& E7 e, Z5 w8 g) @
2,、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設備為點膠機,,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面,。
% `5 C) g5 Y, w% H w3 G3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設備為貼片機,,位于SMT生產線中絲印機的后面。
, j) N" I0 h3 p- U$ F' v4,、固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,,位于SMT生產線中貼片機的后面,。
; Q4 I2 B F" F- i7 O5、SPI:用于印刷機之后,,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制,。: K: c: Y6 J4 S- K9 G4 o
6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面,。
7 }1 V: o% w3 g! s7 T, \2 N7,、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,,位置可以不固定,,可以在線,也可不在線,。
7 n3 g0 d; F% U% B8,、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀,、自動光學檢測(AOI),、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據檢測的需要,,可以配置在生產線合適的地方。! v! z4 c! t7 z# J, r H) ]' I8 H& ~
9,、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產線中任意位置,。
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