半導體制造設備要不要做手板,？

起來吧

因為我原來是做音響結構,，現在做工程類項目的結構,，對于半導體制造設備要不要做手板感到疑惑,。是不是因為半導體制造設備做手板的費用太高而不做手板,，就可以直接開模,？？那么直接開模是否真的能保證在組裝時結構就沒有問題
,？
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- `$ f2 [: W1 P: k! k2 D2 }請教大家,。謝謝！

淘金

沒有計算機3維設計以前,，一般在設計后都要做樣件,，目的是考察機構的合理性。
有了3維設計后,，機構的合理性及CAE解析都在設計階段考察,，一般不會出現太大的問題，
" A1 N5 _; e6 J& J所以直接開模,。
, [1 y' t# p$ m& M: k" g
+ ]. c7 \. G6 Y2 o! \! k* P現在的設計程序要求如下：
3 Y- j1 O7 b" J" V設計方案檢討--修改方案--設計方案確認會--詳細設計--設計檢討--CAE解析--組立性檢討--工藝性檢討--性能檢討--設計審查--開模--小批量試生產--生產可行性檢討--批量生產,。
9 @; c# @2 u+ D% S8 N
6 y* {6 `5 O( |9 o[ 本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 編輯 ]

自林

還是要做的， CAE畢竟只是一個模擬過程,，雖然比FEA更高的可信度