需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第1頁  第  版
1 范圍
本標準規(guī)定了我公司需電鍍零件除螺紋外的預留電鍍余量的一般要求,，作為零件工藝編制、零件生產制造、零件鍍前檢驗驗收的標準。
本標準適用于我公司所有電鍍零件，包括鋁及鋁合金零件,、銅及銅合金零件、鋅合金零件、鋼鐵基體零件,、復合材料零件等。（如有特殊情況,，在機加工藝規(guī)程或相關技術文件中注明）,。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款，凡是注日期的引用文件,，其隨后的所有修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版不適用于本規(guī)范,，然而鼓勵根據本規(guī)范達成協議的各方研究是否可以使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,，其最新版本適用于本規(guī)范,。
GJB/Z594A  金屬鍍覆層和化學覆層選擇原則與厚度系列




3 預留余量原則
3.1 一般原則：一般情況下，需表面處理零件加工時各尺寸預留余量=2×鍍層厚度中限,。
例：圖紙規(guī)定零件表面處理Ap·Ni20,，表示化學鍍鎳20～30μm，則預留余量為2×25μm=0.05mm,。
3.2 公差圓整原則：考慮到量具制作及尺寸測量的便利性,，按照四舍五入的原則預留實際余量。除特殊要求外,，公差精度一般控制到0.01mm,。但是如果圖紙尺寸精度等級為0.001mm，則不對其鍍層余量進行圓整,。
例：鋼基零件表面處理為Ep·Cu5Ni5b,，表示含義為需電鍍銅5～8μm，電鍍亮鎳5-8μm,，則鍍層厚度中限以13μm計算,，預留鍍層余量為2×13μm=26μm，一般情況下,，按照四舍五入的原則,，實際余量按照30μm即0.03mm預留。

  
編 制   審 核   標 檢  
校 隊   審 定   批 準  
需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第2頁  第  版
3.3 公差壓縮原則（對于圖紙標注公差△＞0.06的尺寸有效）
對于鍍層厚度為8～30μm的零件,，孔,、槽尺寸的下限按預留原則所得余量上浮0.05mm，孔,、槽尺寸的上限上浮0.025mm,；軸,、鍵尺寸的上限按照預留余量原則所得余量下浮0.05mm，軸,、鍵尺寸的下限下浮0.025mm,。
例：鋁基零件，表面處理為Ap·Ni20或Ap·Ni8,，某孔圖紙尺寸Φ,，則機加時按照Φ控制；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時按照控制,。
3.4 不留余量原則
下列情況可不留余量：
3.4.1 實際鍍層厚度低于8μm的殼體零件尺寸,；
3.4.2 公差大于0.05mm的插針、插孔及前,、內,、后套等接觸類鋁基尺寸。
3.5 預留余量優(yōu)先原則
零件生產時,，一般按照3.3→3.2→3.1→3.4的順序考慮加工尺寸的電鍍余量,。
4.  預留余量及檢驗控制方法
4.1 電連接器殼體類零件
根據公司實際情況，綜合考慮生產管理,、工藝協調,、量具使用等因素，對采用Ep·Zn8,、Ep·Ni8,、Ap·Ni8、Ap·Ni10,、Ep·Cu8·Ap·Ni8（鐵基零件）,、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni20,、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL),、Ap·Ni10·Ep·CrBK、Et·A(S)·C1(BK)后噴漆等鍍鋅,、鍍鎳,、化學鍍鎳、鍍鎘,、鍍黑鉻,、硫酸陽極化后噴漆等的表面處理方式的電連接器殼體零件。預留余量一般按照：
圖紙標注公差△＞0.06mm的尺寸,，預留預留按照3.2條和3.3條執(zhí)行,。
圖紙標注公差0.03mm＜△≤0.06mm的尺寸
鍍層厚度8～30μm時，孔、槽尺寸公差按預留余量原則所得余量平均上移,；軸,、鍵尺寸公差按預留余量原則所得余量平均下移。例：鋁基體零件,，表面處理為SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b,，某孔圖紙尺寸Φ,，則機加時按照Φ控制,；鋁基體零件，表面處理為Ap·Ni20,，某鍵寬圖紙尺寸為,則機加時按照控制,。
對于卡釘孔尺寸，JY系列及JY599系列鋁基體機加時按照Φ控制,，其余型產品鋁基體殼體卡釘孔按照Φ控制,。
超出以上規(guī)定的表面處理方式的預留余量原則按照第三章規(guī)定執(zhí)行。
光連接器殼體零件
4.2.1  銅基體殼體零件鍍層厚度低于8μm的表面處理方式不留鍍層余量,。例：對表面處理為Ep·Ni5,、Ep·Ni3b或Ap·Ni3的銅基零件不留鍍層余量。
4.2.2  超出4.2.1條規(guī)定的表面處理方式的預留余量原則按照第三章規(guī)定執(zhí)行,。
4.3  銅基插針,，插孔類零件
需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號  
  共10頁  第3頁  第  版
鍍銀、鍍錫零件
前套,、內套零件機加時前套,、內套類零件配合孔尺寸上浮0.01mm，內套類零件外
圓直徑,、凸臺直徑尺寸下調0.01mm,。
其他零件機加時插針針頭以及尺寸公差≤0.05mm的尺寸均預留0.015mm電鍍余   
量。即孔,、槽類尺寸上浮0.015mm,，軸、鍵類尺寸下調0.015mm,；插針,、后套強裝臺處尺寸下調0.01mm；后套類零件配合孔尺寸上浮0.015mm,；針套類零件插針端下調0.015mm,，配合孔上浮0.015mm；插針,、后套,、針套之外的其他零件的公差≤0.05mm的尺寸均預留0.015mm電鍍余量，其余尺寸不預留電鍍余量。示例見圖6.
4.3.2  鍍金零件
機加時,，鍍金零件直接按圖紙尺寸進行加工,。
導銷、導套,、鑲件等類零件
導銷,、導套、鑲件等類零件尺寸公差≤0.05mm的尺寸預留電鍍余量見表1,。
導銷,、導套、鑲件等類零件尺寸公差＞0.05mm的尺寸,，鍍層厚度為1～5μm時,，      
不留電鍍余量；鍍層厚度＞5μm時,，孔,、槽尺寸的下限按預留余量原則所得余量上浮0.03mm，孔,、槽尺寸的上限上浮0.01mm,；軸、鍵尺寸的上限按預留余量原則所得余量下浮0.03mm,，軸,、鍵尺寸下限下浮0.01mm。例：鋼基導套,，表面處理為Ep·Cu5Ni5b,，圖紙標注某孔尺寸Φ，則機加時按照Φ控制,；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時按照控制,。
  表1  導銷、導套,、鑲件類零件尺寸公差≤0.05mm的尺寸預留電鍍余量
基體種類  鍍層厚度（μm）
  1～5  5～8  8～12  16～24
銅合金基體  軸  不留余量  不留余量   /
  孔  不留余量  不留余量   /
碳鋼基體  軸  下浮0.01  下浮0.01  下浮0.02  下浮0.035
  孔  上浮0.01  上浮0.01  下浮0.02  下浮0.035
不銹鋼基體  不留余量
注1）：銅合金導銷,、導套、鑲件類零件實際鍍層厚度按照附錄A.2.3執(zhí)行,。
4.5  玻璃封接產品零件
4.5.1  4J29殼體和碳鋼殼體
4J29殼體和碳鋼殼體的鍍前螺紋尺寸按照Q/21EJ145《需涂鍍保護層螺紋涂鍍前后控制規(guī)定》執(zhí)行,；封接部位尺寸不留電鍍余量；其他尺寸中若公差＜0.10mm,，則孔槽尺寸上浮0.02mm,，軸鍵尺寸下浮0.02mm；若公差≥0.10mm,，則按照圖紙尺寸進行加工,。
不銹鋼殼體和鈦合金殼體
封接后表面處理為ECP或CHP的不銹鋼殼體以及表面處理為噴砂的鈦合金殼體直接按
需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第4頁  第  版
照圖紙尺寸進行加工,。封接后表面處理為電鍍的不銹鋼殼體按照4.5.1預留電鍍余量。
4.5.3  插針
    插針針頭尺寸控制：鍍前尺寸按照Φ加工,，鍍后尺寸按照圖紙要求：Φ,。
4.5.4  其它零件
對于復合封接結構（基殼體——玻璃餅——管式零件——玻璃餅或玻璃管——插針的結構）的封接產品，加工時管式零件外圓尺寸一般按照Φ控制,，管式零件內孔尺寸一般按照Φ控制（封接部位不留余量）
同軸產品零件預留余量方法
4.6.1  中心接觸件
銅基零件：按照4.3.1條2以及4.3.2執(zhí)行（包括QBe2鈹青銅零件）,；
4J29基體類零件：參照4.5條插針針頭尺寸預留余量。
4.6.2  外殼體類接觸件
非氣密封產品殼體按照4.1執(zhí)行,；氣密封殼體按照4.5執(zhí)行,。
4.7  復合材料殼體預留余量方法
參照4.1條執(zhí)行。
定位彈簧零件
定位彈簧軸向尺寸控制規(guī)定
根據試驗結果,，定位彈簧軸向尺寸在熱處理時效后收縮0.005～0.015mm,，表面處理酸洗鈍化后亦有一定縮短,，因此對定位彈簧軸向尺寸規(guī)定如下：
下料時,，鈹青銅帶斷面應平齊、光滑,，不能有須毛刺影響尺寸測量,；
圖紙規(guī)定定位彈簧軸向尺寸在下料成型時按照,控制；
四車間熱表面處理后定位彈簧軸向尺寸符合,。
5. 零件檢驗控制方法
鍍前檢驗
需留余量鍍前尺寸檢驗控制按照3,、4章規(guī)定執(zhí)行。
鍍后檢驗
對零件鍍后檢驗控制按照圖紙執(zhí)行,。
對于尺寸公差大于0.03mm的金屬殼體零件以及公差大于0.05mm的其他金屬零件,，因為鍍前鍍層厚度范圍的原因，允許鍍后超差±0.01mm,。
以前生產產品控制方法
鑒于我公司產品種類復雜,，很多產品已經長期生產，為了不至于影響生產,，對已生產的具體產品零件的鍍層余量預留原則作如下規(guī)定：
1）XC及其派生系列零件預留尺寸為五鍵槽高度和寬度,、卡釘孔、卡簧和槽間距,、花
需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號  
  共10頁  第5頁  第  版
鍵圓盤的尺寸,，示例如圖1.
2）JY598系列產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度,、卡釘孔,、卡簧槽和槽間距的尺寸，其中卡釘孔,、卡簧槽和槽間距尺寸示例見圖2,。
3)JY599系列產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡釘孔的尺寸,，示例見圖3.
4）JY599Ⅲ-25（拉火繩）產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸,、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡簧槽和槽間距的尺寸,，其余卡簧槽和槽間距尺寸示例見圖4,，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部預留電鍍余量。
5）XC及其派生系列附件FJJP,、FJJPG,、FJGP、FJGWP的套筒和中間螺帽的預留尺寸示例見圖5.
對于新開發(fā)的產品以及異型殼體類零件,，應對其徑向尺寸,、孔類及槽類尺寸按以上原則預留電鍍余量。
鍍層標識及鍍層厚度說明見附錄A.
零件圖號后綴匯總見附錄B.
















需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第6頁  第  版
附錄A
（規(guī)范性附錄）
鍍層標識及鍍層厚度說明
A.1  鍍層標注符號的識別
按照GJB594A《金屬鍍覆層和化學覆蓋層選擇原則與厚度系列》的規(guī)定,，鍍層厚度范圍系列一般為：1～3μm（中限2μm）,，3～5μm（中限4μm），5～8μm（中限6.5μm）,，8～12μm（中限10μm）,，10～17μm（中限13.5μm），12～18μm（中限15μm）,，18～24μm（中限21μm）等,，且標注鍍層厚度時一般寫鍍層厚度的下限。  
A.2  不同基體零件鍍鎳層（電鍍亮鎳,、電鍍暗鎳）厚度規(guī)定
為了統一以前設計產品圖紙中不同零件鍍鎳層厚度差異大的問題,，規(guī)范零件生產、保證鍍鎳層質量,，特作如下規(guī)定,。
A.2.1  鋼基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定
a. 圖紙標注為Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5,、DCu/L2Ni5,、DL2Ni8、Ep·Cu3Ni5b,、Ep·Cu5Ni5b等鐵基體鍍亮鎳零件,，生產時均按Ep·Cu5Ni5b進行機加（預留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制,。
b. 對于鍍鎳后必須進行后續(xù)加工變形的零件,，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b進行機加（預留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制（具體按圖紙要求）,。
A.2.2  光纖產品銅基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定
a. 圖紙標注為Ep·Ni3b,、Ep·Ni5b,、Ep·Ni8的銅基體鍍鎳光纖零件，生產時均按Ep·Ni3b機加（不留電鍍余量）,、電鍍和檢驗控制,；
b. 圖紙標注Ep·Cu1Ni5Ni3b（基體為HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基體為H62）的銅基體鍍鎳光纖零件,，生產時均按照圖紙標注進行機加,、電鍍和檢驗控制；
c. 今后新出圖光纖銅基體鍍鎳零件,，一般按照Ep·Ni3b徑向標注,；耐鹽霧試驗要求200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（對HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（對H62基材）進行標注,。
A.2.3  適合滾鍍的電連接器銅基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定
對于圖紙標注為D·L2Ni5,、D·L2Ni8、D·L1Ni5,、D·L3Ni8,、Ep·Ni5b、Ep·Ni8b等表面處理要求,，直徑不大于10mm,，或外形尺寸10×10mm以內,、長度不大于40mm的銅基體鍍亮鎳零件,，機加（不留電鍍余量）、電鍍,、檢驗時均按Ep·Ni3b控制,；如果為鍍暗鎳零件，則均按Ep·Ni3控制,。
A.2.4  銅基接地簧,、卡簧、擋圈類零件鍍鎳厚度按照3～5μm進行控制,。
A.3  今后在更改目前已曬蘭下發(fā)的圖紙時,，設計員應將上述幾類零件表面處理欄按本規(guī)定要求進行更改。
需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第7頁  第  版
附錄B
（資料性附錄）
公司產品零件圖號后綴匯總
本附錄匯總了Q/21EJ123,、126,、144、224,、442,、470中有關零件圖號后綴。
零件圖號后綴代表電鍍層厚度含義見表B.1.
表B.1  零件圖號后匯總
序號  零件圖號  鍍層符號  表示鍍層厚度范圍  備  注
1 21E8.XXX.XXXD Ep.Zn.c2C 8-12μm 鋁基體
2 21E8.XXX.XXXD1 Ap.Ni10 10-17μm（一般產品） 鋁基體
  Ap.Ni20 20-30μm（JY,、J599系列產品）  
3 21E8.XXX.XXXD10 Ap.Ni20 20-30μm 合成材料基體
4 21E8.XXX.XXXD11 Ep.Ni1. Ap.Ni8 9-14μm 黃銅基體
5 21E8.XXX.XXXD12 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19μm 黃銅基體
6 21E8.XXX.XXXD13 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19μm（XC及其派生系列產品）  鋁基體
  SB.Ap. Ni20. Ep.Ni1b 21-32μm（JY系列產品）  
7 21E8.XXX.XXXD14 SB.Ap. Ni10 10-17μm（XC及其派生系列產品） 鋁基體
  Ep.Ni5.Sn8 13-20μm（JY系列產品） 不銹鋼基體
8 21E8.XXX.XXXD15 Ep.Ni3Cr.BK 3-5μm 黃銅基體
9 21E8.XXX.XXXD16 Ap.Ni8 20-30μm 鋁基體
10 21E8.XXX.XXXD17 Ep.Cu1.Ni5Ni3b 8-12μm 黃銅基體
11 21E8.XXX.XXXD2 Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(GR) 11-17μm 鋁基體
12 21E8.XXX.XXXD2a Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL) 11-17μm 鋁基體
13 21E8.XXX.XXXD3 Ep.Zn8.c2D(GR) 8-12μm 鋁基體
14 21E8.XXX.XXXD4 Ct.P或ECP 無鍍層 不銹鋼基體
15 21E8.XXX.XXXD40 Ct.P 無鍍層 不銹鋼基體
16 21E8.XXX.XXXD41 Ep.Ni1. Ap.Ni3 4-7μm 不銹鋼基體
17 21E8.XXX.XXXD5 Ep.Ni8. Ap.Ni1b 9-14μm 鋁基體
18 21E8.XXX.XXXD5a Ep.Ni3 3-5μm 不銹鋼基體
19 21E8.XXX.XXXD5b Ep.Ni3 3-5μm 燒結不銹鋼基體
20 21E8.XXX.XXXD6 Ep.Ni8b 9-14μm 鋁基體
21 21E8.XXX.XXXD7 Ep.Zn8.c1B 8-12μm 鋁基體

需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第8頁  第  版
     表B.1  (續(xù))
序號  零件圖號  鍍層符號 表示鍍層厚度范圍  備  注
22 21E8.XXX.XXXD8 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 鋁基體
23 21E8.XXX.XXXD8a Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(OL) 20-30μm 鋁基體
24 21E8.XXX.XXXD8b Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 鋁基體,，顏色按D80控制
25 21E8.XXX.XXXD8c Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2C(CR) 20-30μm 鋁基體
26 21E8.XXX.XXXD80 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 合成材料基體
27 21E8.XXX.XXXD81 Ep.Ni1 Ni5bCd12.c2D(GR) 18-28μm 燒結不銹鋼基體
28 21E8.XXX.XXXD9 Ep.Cu8.Sn5 13-20μm 銅基體

29
21E8.XXX.XXXF Et.A(s).C1(BK)噴黑漆 8-12μm（XC及其派生系列產品） 2A12,、6061等
  Et.A(s)40hd 20-30μm(JY599系列產品) LC4、LC9等
30 21E8.XXX.XXXF1 Et.A(s).C1(GR)噴軍綠色漆 8-12μm 鋁基體
31 21E8.XXX.XXXF2 Et.A(s).Cs浸C30-11絕緣清漆 不留余量 6061鋁
32 21E8.XXX.XXXF3 Et.A(s).C1(OL)著橄欖綠色漆 不留余量 6061鋁



需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第9頁  第  版
              
需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號   
  共10頁  第10頁  第  版