電鍍的深孔為什么比外表面鍍層薄?薄多少?

liquidman

今天突發(fā)奇想,為什么電鍍深孔比外表面薄?薄多少?

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仔細的想了很久,給了自己點答案,問下大家,這樣對不對?

電鍍是離子在鍍件上吸附溶液中離子沉積的過程,在掛鍍時(以我們公司的產(chǎn)品)為例子,掛件為陰極,電鍍?nèi)芤簽殛枠O,當鍍件浸入溶液時,電流通過鍍件,我想這個時候電流在鍍件上面產(chǎn)生類似局部短路的現(xiàn)象,電流通過鍍件外表面而很少部分經(jīng)過鍍件深孔部分.我想,這個應該是主要原因吧?

不知道,作為有深孔部分形狀的鍍件是不是也有屏蔽的關(guān)系使得內(nèi)部電流少也有關(guān)系?

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看到現(xiàn)在對于外表面的鍍層厚度測試報告,問了一下,深孔內(nèi)電鍍層厚度多少?

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都回答我說,深孔處電鍍時影響很小!可以忽略!

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問:為什么?

答:我干了這么久了!

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問:有數(shù)據(jù)嗎?

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答:沒有

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又有疑惑?真的可以忽略嗎?

肯定有影響的嘛?

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不知道各位有什么意見?我想做實驗,但是又想到電鍍過程很復雜~覆蓋能力和沉積速度都會隨著鹽溶液的濃度、溫度、電鍍時間、鍍件的大小等等變化而變化,。要設計實驗要怎么設計才合理？

我對電鍍很外行的，問了很小白的問題,！但是我真的很想知道！~~~嘿嘿 麻煩各位了~~~~~~~

liquidman

   自己頂一下

shuanglin1113

鍍鋅層,，本來就很薄,，其厚度或以不計，正深情況下才0,。03mm,
深孔下面可能只有0,。01mm,但是表面顏色很差。

cmx

鍍件的鍍層厚度基本=電流密度*時間,，但鍍件在電解液中的電流分布是很難均勻的,。比如一方形平板的角及邊的電流密度比中心部位大得多（尖端放電效應）,，所以角及邊沿的厚度大于中間部位，何況是深孔呢,。但可改進工藝及電解液的成分可提高深鍍能力,。

liquidman

原帖由 ty55 發(fā)表 鍍件的鍍層厚度基本=電流密度*時間，但鍍件在電解液中的電流分布是很難均勻的,。比如一方形平板的角及邊的電流密度比中心部位大得多（尖端放電效應）,，所以角及邊沿的厚度大于中間部位，何況是深孔呢,。但可改進工藝及電解液的成分可提高深鍍能力,。

恩,很有道理~

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比如說我鍍一根管子,鍍Ni 和Cr.  

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外面比如是5絲的話,不用特殊工藝,內(nèi)孔大概有幾絲?