今天突發(fā)奇想,為什么電鍍深孔比外表面薄?薄多少?
4 s+ M: x( y2 Q B8 L- |仔細的想了很久,給了自己點答案,問下大家,這樣對不對? % R! B' h9 `3 A5 _6 }
電鍍是離子在鍍件上吸附溶液中離子沉積的過程,在掛鍍時(以我們公司的產(chǎn)品)為例子,掛件為陰極,電鍍?nèi)芤簽殛枠O,當(dāng)鍍件浸入溶液時,電流通過鍍件,我想這個時候電流在鍍件上面產(chǎn)生類似局部短路的現(xiàn)象,電流通過鍍件外表面而很少部分經(jīng)過鍍件深孔部分.我想,這個應(yīng)該是主要原因吧? * f6 x) v, P- f4 W( a/ h% t9 c- u; L
不知道,作為有深孔部分形狀的鍍件是不是也有屏蔽的關(guān)系使得內(nèi)部電流少也有關(guān)系?
+ }: g$ H, d3 W2 {9 Z/ A看到現(xiàn)在對于外表面的鍍層厚度測試報告,問了一下,深孔內(nèi)電鍍層厚度多少?
8 B. j% k7 r9 v! ?都回答我說,深孔處電鍍時影響很小!可以忽略!
, h# l; R3 R8 M1 q7 `' T6 ~( e問:為什么? 6 @$ [7 G6 a- Q# O- W% v* i/ y$ Q
答:我干了這么久了!
# |& n9 v3 r- |3 E5 `- q( Q* j- @問:有數(shù)據(jù)嗎?
; r G% K. F3 c; b答:沒有
2 @: c% I% C; o% ~+ L/ ?又有疑惑?真的可以忽略嗎? x2 m0 _. I& J) R7 b# f4 j
肯定有影響的嘛?
; M$ F. ~% s f1 F" T不知道各位有什么意見?我想做實驗,但是又想到電鍍過程很復(fù)雜~覆蓋能力和沉積速度都會隨著鹽溶液的濃度,、溫度,、電鍍時間,、鍍件的大小等等變化而變化,。要設(shè)計實驗要怎么設(shè)計才合理,? 8 V% A7 L$ D( R9 B+ s1 Y
我對電鍍很外行的,,問了很小白的問題,!但是我真的很想知道,!~~~嘿嘿 麻煩各位了~~~~~~~ |