求教各位大神
最近需要做一套升降溫系統(tǒng),,熱源是半導(dǎo)體致冷器,,利用散熱器散熱,,風(fēng)冷,,主要想求教下面幾個問題:
1.如何根據(jù)目標(biāo)的升降溫速率,,比如4度/秒,,來計(jì)算致冷器的功率,、散熱器的面積、風(fēng)扇的風(fēng)量風(fēng)壓,,大家有沒有比較適用的公式,,或者比較好的散熱器結(jié)構(gòu);
2.如圖,,基本結(jié)構(gòu)是上面是傳熱板,,中間是TEC致冷器,底下是散熱器,,中間的接觸面1和2使用導(dǎo)熱硅脂好還是石墨片好,,或者有什么比較好的品牌可以推薦的,謝謝,!
3.如圖,,上面的傳熱板是6063鋁板,厚度比較薄,,長寬是200x50,,怎么樣才能增強(qiáng)整個面與致冷器的貼合度,傳熱板不變形,,目前使用10顆螺絲鎖緊,,變形量能達(dá)到0.08左右。
補(bǔ)充說明下,,結(jié)構(gòu)是用在PCR儀上,,會頻繁的進(jìn)行升溫和降溫循環(huán)。
望大家不吝賜教,,謝謝,!
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2021-7-13 09:40 上傳
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