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6月1日,在半導體工藝落后世界先進水平20多年之后,,日本去年決心要重振晶圓制造,,豐田、索尼,、瑞薩等8家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Rapidus公司,,計劃最快在2025年搞定2nm EUV工藝。
日本當前的工藝也就是45nm水平,,直接進入2nm無異于彎道超車,,為此Rapidus公司跟美國IBM公司達成了合作,要從后者那里獲得2nm技術授權,。
Rapidus公司將派出100名工程師到IBM公司學習,,將獲得2nm工藝生產(chǎn)所需的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,這是實現(xiàn)2nm的關鍵,。
此前的4月份Rapidus已經(jīng)派出一批工程師到IBM商談合作了,。
根據(jù)Rapidus公司的建設計劃,他們將在日本北海道地區(qū)建立晶圓廠,,2023年9月份開工,2024年6月份完成廠房基礎設施,,并開始潔凈室建設,。
2025年4月開始運營一條試驗性生產(chǎn)線,并引進EUV光刻機等設備,,目標是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝——這個進度比臺積電,、三星及Intel量產(chǎn)2nm節(jié)點工藝只晚了1-2年。
[color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]不僅要量產(chǎn)2nm工藝,,Rapidus公司還計劃在2030年代實現(xiàn)每年1萬億日元的營收,,約合人民幣510億或者72億美元。
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