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電路板生產(chǎn)工藝(PCB)--請教

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1#
發(fā)表于 2009-3-4 15:20:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
如今電子產(chǎn)品都有或大或小的電路板,,
) W% `/ x7 T) w. i" d有時(shí)候?yàn)榱水a(chǎn)品的空間布局以及其他目的,,電路板的尺寸及材料特性等也得需要設(shè)計(jì)者考慮,,
: q0 ?# Q+ C( o! `如它的密度,各向彈性及剪切模量,,各向柏松比都是結(jié)構(gòu)分析時(shí)不可缺少的參數(shù),,
' V  y" F5 _* @而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進(jìn)行設(shè)計(jì),對此沒有認(rèn)識,,希望得到大家的指點(diǎn).
% ]' O; n; b' k; y+ M
  j/ v. d+ [$ x. ?% [1 c現(xiàn)在遇到一問題,,5 I4 t8 ]  i2 T* U
出于板的強(qiáng)度考慮需要增加厚度,但厚度的增加會使得緊固板子的螺釘面超出產(chǎn)品原輪廓尺寸,,
+ t6 T. ^- ^: r, p/ R& s, C! }為避免螺釘面超出,,希望增加板厚,但螺釘安裝處厚度不增加,,
  L0 W# S7 m- t/ K如下圖,,黃色為螺釘接觸面,綠色為增加0.20mm后電路板的平面,。
  C- X. T7 a5 a8 \請問此方案是否可行,?
8 U$ \; t* {; J- S" @( J+ [) G
1 a/ `) X& f8 E" C- G" I, m

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2#
發(fā)表于 2009-3-4 15:25:01 | 只看該作者
結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn),,板子有纖維板和紙板,,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,,0 B* g: \) P; q0 x; w' l
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你還是應(yīng)該在板子上解決,,通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決,

評分

參與人數(shù) 1威望 +10 收起 理由
easylife + 10 非常感謝,!

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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 15:29:05 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發(fā)表 ; d2 \, k, X  K, i& [
結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn),,板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,,而紙板做窩有毛面,,4 n  B$ Y2 g% p% C3 @- L/ B
. Y- B- Q6 [2 [; U4 H' ~5 R% _$ E% D0 j
你還是應(yīng)該在板子上解決,,通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決,,
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5 ~6 H/ M1 i( O* G& S
多謝大俠指點(diǎn),
  I% a# g' Y% b6 d% b2 H7 J另想他法吧,,從目前結(jié)構(gòu)看只能調(diào)整安裝螺釘位置了...
4#
發(fā)表于 2009-3-4 15:36:19 | 只看該作者
如果是多層板,,還有一種結(jié)構(gòu),但比較麻煩,,就是做一個(gè)薄的金屬夾層,,一般用不銹鋼,夾在層結(jié)構(gòu)中,,打孔就可以安裝,,但要考慮電路問題,尤其有射頻信號的地方,,9 h) {+ [; ~# P, _! Q

3 }2 X; |$ F# I$ q, N3 |5 E關(guān)鍵看是不是一定非要這么做,,必須這么做,辦法一定有,,看值不值得,,
$ Z3 A' O$ R. F8 k0 r) [% j7 [- |) H  ?3 Z( _
手機(jī)現(xiàn)在一般可以做8毫米厚,再薄也可以,,但問題很多,,$ [1 H- j$ a3 X9 ?( K$ V, f

# a% ^6 ?7 t' [; @6 B* [我從板子熱壓開始玩,玩法非常多,,關(guān)鍵看使用,,
5#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 15:57:09 | 只看該作者
謝謝,$ v% ?7 ?4 q7 N1 k8 e
我的是4層,,F(xiàn)R4的材質(zhì),,整個(gè)厚度不到1毫米---空間有限,,導(dǎo)致了板子比較單薄,
( |2 `' _2 o0 V7 H; h$ h# |, i8 G而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大,,加上總體布局時(shí)螺釘位置不是很理想,,最后板子變形較大,某些元器件焊縫開裂...- r6 e! k: B8 ~# ]- @

, v& l& H+ @6 p% X4 J- J* \! u- a0 I您提到的“做一個(gè)薄的金屬夾層“,,我想對解決變形問題的效果應(yīng)該會很好,,但成本可能是個(gè)大問題。如今是個(gè)薄利競爭的局面,,分秒必爭啊 (美分)
* p* v  E! f# |
  K. [6 ?* L3 v剛才板子局部加厚的想法被您否決了,,我再看看螺釘位置能不能挪挪,把連接器上的簧片壓力也控制下,,希望能得到個(gè)滿意的結(jié)果.
; f1 o4 j! z0 n7 Z0 N' F4 C9 h% H- c- M3 m8 f& A1 a' Z/ p1 E0 K
最后,,再次感謝指教!
6#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:05:25 | 只看該作者
另請教大俠一個(gè)問題,,1 p0 W8 Y) k7 t, l0 g. F/ }
如下圖,,3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料?
6 J+ T5 ~2 e+ Q2 Z7 @* y
0 a3 Q5 _3 z- ~6 o+ x' q% [

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7#
發(fā)表于 2009-3-4 16:12:34 | 只看該作者
你再好好看看是否是鍍的銅,應(yīng)該是覆銅的最外層,,你查一下電路,,應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線,我沒看圖,,可能說的不準(zhǔn),,但不會是鍍的銅,
8#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:25:28 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發(fā)表
# L% p9 b9 {' l& E* n7 Q& S你再好好看看是否是鍍的銅,,應(yīng)該是覆銅的最外層,,你查一下電路,應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線,,我沒看圖,,可能說的不準(zhǔn),但不會是鍍的銅,,
! m$ _7 k, I0 P7 Y$ F' l5 [
; G0 p3 ]( X$ \, [/ Y
覆銅,?是否是板子制造時(shí)外面有一銅層,這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?- E1 |( H' j: Q$ P" V$ Y

+ B5 w. N, a# Z從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內(nèi)表面也有(某2.5硬盤板子),,
3 r+ S) U7 X( \# {+ [, y難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位,?% d6 n9 b8 I9 O5 p( b' W9 X
還有一問題,您看見孔周圍等分的小孔了么,?這是干什么用的,?+ y: w3 F$ W9 C3 E* D8 @0 \* }
) F4 D/ s/ c7 y# f

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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:30:21 | 只看該作者
通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位,?----搞板子設(shè)計(jì)的朋友說,是的,,這樣板子地線接上盤體了
10#
發(fā)表于 2009-3-4 16:41:32 | 只看該作者
覆銅問題,我不多說,,電路就是在覆銅上面作的,,不需要的地方腐蝕掉了,而等電位的點(diǎn)是留著的,,查電路圖可以知道,,3 c: w; P6 V3 N! X# g$ f
) A" H4 q, M2 b
多層板,為導(dǎo)通電路,,有金屬化過孔,,即通過過孔,將各層需要連接的電路作層間連接,,這是電路設(shè)計(jì)的問題,,我不多說,
9 F. |9 [! X" {! ]8 B  ]+ j# J& S" {4 }% w
你搞板子設(shè)計(jì)的朋友說對了,,是專業(yè)人士,,8 {, {' h% _  Y; X4 \

$ a9 g+ L* r# a" G* @: V( h- n你的圖不太清楚,,另外我沒看電路圖,,像是過孔,你看一下電路,,怎么連接的,,說說,就知道了,。6 V) L7 q0 ]; p" ^

+ `' y# a+ K! \3 p3 _你再好好看看,,那個(gè)件是鍍鋅的嗎?如果是鍍鋅的零件,,周圍小孔也可能是鉚接孔,,實(shí)在看不清楚
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