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樓主 |
發(fā)表于 2024-10-21 10:43:36
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需求崗位:機械機構(gòu)工程師,、半導體精密設備開發(fā)工程師、包裝工程師,、CAE工程師,、尺寸工程師、裝調(diào)工程師,、線束工程師,、質(zhì)量工程師等等' `$ N% a& [7 `2 H
* H9 p: K9 `3 z3 M+ z. j y機械工程師相關(guān)職位介紹:
. T0 Q; G& x: u. c3 T4 g- G$ P! _1、負責半導體設備產(chǎn)品,,系統(tǒng)部件設計及研發(fā),;承擔關(guān)鍵工藝及技術(shù)難點探索驗證及落地,負責結(jié)構(gòu)設計、結(jié)構(gòu)工藝,、包裝運輸?shù)认嚓P(guān)機械類設計開發(fā),;承擔測試驗證和關(guān)鍵測試技術(shù)研究等。2,、具備半導體工藝設備,,醫(yī)療器械,非標機械設備等相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗,,有機械系統(tǒng)設計,,設備集成測試交付經(jīng)驗,熟悉常用金屬和非金屬材料特性以及表面處理工藝,,了解常用金屬加工和成型工藝方法,。專業(yè)要求:機械設計、機械電子,、工程力學,、機電一體化、包裝工程等相關(guān)專業(yè),。0 h. W( e5 Y' y0 b+ g6 g
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