超薄芯片高速無碰撞收料方式,，求教

bokieworn

兄弟們,，小老弟我求助來了,！希望各路大神不吝賜教集思廣益,！
項目背景如下,，

產(chǎn)品：長5*寬5*厚0.2~0.8mm,；

設備功能：產(chǎn)品六面外觀檢測分選；

CT：10pcs/s(玻璃轉(zhuǎn)盤高速旋轉(zhuǎn),，產(chǎn)品出料達到10pcs/s)

問題點：目前靠吹氣方式下料,，用氣將芯片吹到料盒實現(xiàn)OK/NG分選收料。但是會存在芯片相互之間碰撞問題,，芯片太薄了,，客戶要求實現(xiàn)無碰撞平穩(wěn)下料。

條件：物料震動盤來料,，用玻璃轉(zhuǎn)盤線速度和震動盤出料的速度差拉開物料間距,，所以震動盤是持續(xù)來料，轉(zhuǎn)盤是不停歇轉(zhuǎn)動的,；芯片可被磁吸附,。


我想了好些構思，都感覺存在不靠譜的地方,。以目前CT,，希望大家能幫忙想想有沒有什么好的方法，或成功經(jīng)驗,，分享討論一下,！感謝！
…………11191154
我目前考慮的方向基本上是像氣一樣快速響應,、無接觸施加移動芯片的力,，但是也有可能有其他形式的實現(xiàn)全柔性接觸的方式,。另外，芯片有金屬,，是可以被磁吸的

附：小弟積分不多,，所有基于思考給出的方案（不和別人已經(jīng)給出的雷同），或在前人基礎上有改善的方案,，都有積分20~100的獎勵 積分獎光為止
積分獎勵失效：剛才試了下評分獎勵一天只能獎勵10積分,，抱歉了 大家隨意探討吧

煎餅卷榨菜

不知道,，前排圍觀一下

煎餅卷榨菜

煎餅卷榨菜 發(fā)表于 2024-11-19 11:10
不知道,，前排圍觀一下

一般情況下，沒圖,，等于沒人來,。

cdhcn

如果吹氣覺得太暴力，那看能不能分OK/NG兩個電機各帶個刷子來掃下來,。

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學習

及上開

不清楚chip和載具是什么構造,。如果可以，在OK收料處,，增加一處軌跡板,。使載具在OK收料處自動解鎖，chip自動掉落,，載具在彈簧作用下自動復位,。NG收料就像四樓說的那樣電機帶個刷子。但是按照這么高的CT,，離心力把芯片甩出去還是會和其余東西碰撞

逝水丶

你都允許震動盤上料了,，還在乎吹氣收料的碰撞？一秒10個,，除了吹氣最省事,，沒啥辦法，除非你能把產(chǎn)品排列好,，用多吸嘴去吸,，比如一次吸10個/20個或者分多工位去吸，但是你來料只是玻璃轉(zhuǎn)盤,，來料形態(tài)不是完全固定的,。就算能做到，也要視覺軟件和算法足夠強大才行,，成本抗的住嗎,？

18322049501

沒搞過,，路過一下

843702845

行業(yè)內(nèi)較高的技術了，沒人免費,，或者收費也沒人告訴你的


補充內(nèi)容 (2024-11-22 12:39):
就最后的下料機構成本會比你整機還貴,，你考慮么？有點說了答案,，你買不起的感覺,。沒有別的意思，能實現(xiàn),，成本高的很

cangzhoumj

沒有已知條件