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連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,,由連接插頭和插座組成,,將電纜、支架,、機箱或其它PCB與PCB連接起來,;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 T. d. A6 Z6 C' G
有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,,可以自己控制電壓和電流,,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特性,。
1 C- i5 }( |& m$ L" C無源電子元件(Inactive):當施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的,、可重復的反應(yīng),。 6 H! w! \. l2 C9 l0 {- ^% ?# ]
異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的,。因此必須用手工貼裝,,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的,例如:許多變壓器,、混合電路結(jié)構(gòu),、風扇、機械開關(guān)塊,,等,。 . \% W' d5 N4 H; j# ^# B* i
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
, t' c$ {+ f3 j$ r" W N鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND 2 j- [) z: ^+ E) ^
SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
8 Z: I2 n! D( f0 ^, |1 F1 T6 O. F- Dmelf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
7 x* p. j9 C U( L* `% gSOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
$ e6 y; j n" j' }) |QFP 密腳距集成電路
) n z" ]$ v! |+ k# }" l. } H5 WPLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 ' S) N& D! `& S, D L
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 : s' e+ ]2 P4 b6 H8 t9 U! |% {
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA
$ S& c' L* g4 O" b表面貼裝方法分類
8 f+ v' |* \1 y! @. |第一類+ Q1 w7 J" V3 q- G. R% @+ Y
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
1 a8 C4 G$ K; K' ?7 T k6 ]3 \工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
. H; O, w) A& t7 d0 f1 c8 x+ wTYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配: {: L$ b0 {+ f7 z. |4 d
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
0 r4 t9 a% ~' j) s0 H* P: y+ @5 U% Z! m第二類
d Q7 T& s1 b1 }- G& `TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配/ M# `& D7 ?) C2 W
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接& L4 K! o# c, F( D- y# w9 p0 [: X8 Z
第三類
A: K. g) S/ Q4 Q/ C) l% UTYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
) m' Y0 d7 W) p工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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