表面貼裝元件分類

ZGZHOU2010

連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開,，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來,；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中,，可以自己控制電壓和電流,，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng),，可以改變自己的基本特性,。
無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的,、可重復(fù)的反應(yīng),。
3 i8 M; d2 U5 m, o. ^異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的,。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的,，例如：許多變壓器,、混合電路結(jié)構(gòu)、風扇,、機械開關(guān)塊,，等。
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND
- B2 ^0 j* S4 o  Y9 pSOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
* S, j) e+ k6 Y5 D7 j8 p6 |2 fSOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
$ N8 {4 `' \6 ~1 ZQFP 密腳距集成電路
, Z% }% L' C7 xPLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80
( N; v, M$ {/ n4 a. c7 R- p$ P" yCSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的&micro;BGA
表面貼裝方法分類
第一類
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
, |0 b3 m0 \, d  N& E工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
% |3 `2 {+ m2 @7 M; R( N, o* o/ y- TTYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
第二類
/ o8 r/ j" K5 b5 YTYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
& s" O  V! @; k' O, Z2 _. \# @工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
/ Q$ c1 j+ ^" @  q* C工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

講解的挺詳細的，支持樓主,！