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連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi),由連接插頭和插座組成,,將電纜,、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái),;可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸,。 ) |# j m$ R& {9 e1 ^) }3 u
有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,,以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用,,即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),可以改變自己的基本特性,。 , a, H5 ~6 z9 e
無(wú)源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性,,即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng),。 & h) |; i, d+ K/ e5 r. x
異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,,但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝,,其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的,,例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇,、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊,,等。
' y/ z) W/ ~. MChip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等- X) U+ e( M; G7 U- ?! {
鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND
) s& J& W/ y: M2 z, QSOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
/ W& o5 b! H% l! Pmelf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 - ^: ~4 }* d+ h
SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 9 ]- o0 P2 }7 J
QFP 密腳距集成電路 / |/ ^3 F8 _: R) g
PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
" r# G( Q# q$ vBGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80
, F% ^% j' _6 J2 c0 \1 G: W* nCSP 集成電路, 元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA
2 x$ q# \" B8 N9 n表面貼裝方法分類(lèi)6 z/ G7 L' F6 S6 G+ k: M
第一類(lèi)' W( _5 S' j& T s) `2 A' S! ~
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
$ W& k: [/ p% W4 E工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接* G- m' ?8 Z9 v) a2 G
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
: s$ ]9 H0 j) F* c7 c. ?工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接# S4 r$ h, v+ u$ o- W0 f4 a
第二類(lèi)% t$ C& ^* P2 |/ r' y) I! _5 m( E: A
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
( ?$ M+ t& a( v5 l2 B3 y! N工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接$ Q% c! D& e" F2 J7 P
第三類(lèi)
- V: b; Z+ |% V- P, o7 p6 DTYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
b; x! U9 L8 L7 h* D( z) k! ^: h工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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