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樓主 |
發(fā)表于 2007-4-23 23:35:00
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Re: CVD鑽石薄膜材料,,中國人搞的
五,、其他可供應用方向
( b) E0 K7 X& _; b2 H% I& Z, P1、Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool)' V7 U' `9 W. Q% H9 F. Q6 A! Y9 S
2,、submonuts for LASER High Power LED
( b. S* G, _$ w3,、CVD Diamond Disk! P) c" R! v! y1 B
以全球鑽石膜生成及拋光技術來論,日本住友電工長期以來一直在CVD領域從事不同性狀與品質需求的CVD Diamond產(chǎn)品,,供應工業(yè)加工用途,、或為次世代電子元件的產(chǎn)品。3 T% ~6 n7 O- H. F" [5 V9 B* h
1995年住友電工發(fā)表大面積3英吋CVD Diamond Wafer製作及研磨試作成功,;1998年發(fā)表利用大面積CVD Diamond Wafer製作2.5G Hz Diamond SAW元件,,用於高頻產(chǎn)品;2001年發(fā)表5G Hz Diamond SAW發(fā)振元件,;2004年將CVD Diamond Wafer及 Diamond SAW關鍵製作技術授權並導入精工EPSON,。
- n3 ^: j1 j$ h; y8 XEPSON在Diamond SAW元件早已開發(fā)完備商品化,並繼續(xù)開發(fā)更高頻率元件,、半導體場發(fā)射元件,、高純度奈米多晶Diamond、高性能Diamond Heatsink元件,、LASER Diamond Heatsink,、高功率FET等元件,且多數(shù)已開發(fā)完成,,但這幾年來以上這些高階元件遲遲未見市場化,,其關鍵在於CVD Diamond Wafer未能有效量產(chǎn)化,,材料取得不易,,製造成本太高,無法降低成本之原因,。$ U# i( g ^4 @9 x: @
我公司完成以4吋 1mm矽晶圓基材,、達成面粗度8nm鑽石薄膜晶片,,單機日產(chǎn)8片,良率達95%之成果,,完全可達商業(yè)量產(chǎn)化之要求 |
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