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樓主 |
發(fā)表于 2014-8-21 16:05:33
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感謝各位支持和幫助,,經(jīng)過幾個月的實驗和測試,,我們還是走回老路——改善焊接時材料表面附著雜質(zhì)。% W) o6 {0 N6 j3 B- J5 y" Q
這期間試驗過電解液對焊材的腐蝕,確認(rèn)并不是化學(xué)腐蝕導(dǎo)致的焊接小孔,,
2 a/ ?0 z+ Y. h" r y6 _8 z7 z試驗過改變焊接方式,,使用連續(xù)出光激光焊或者氬弧焊,也不能保證焊接品質(zhì),,
5 s9 L9 d7 a" M1 r5 J7 Q1 B也試驗過一些小的項目:焊接保護(hù)氣改善,、焊接處結(jié)構(gòu)尺寸變化,焊接參數(shù)調(diào)整等等方法,。
0 B, r/ r& k3 o. Y3 x' w- g! e2 _最終,,求助技術(shù)部門修改產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計,將焊接處盡量避開不沾到電解液,,目前焊接品質(zhì)明顯提升,,不良率只有之前的1/3,并且仍有下降的空間,。+ ~+ Y3 T% K- t, P/ Z4 X9 }. k" z
所以,,這次的案例告訴我們,在制造體系中,,設(shè)計始終是領(lǐng)頭部分,,只有設(shè)計好了,制造才有保證,。 |
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