晶片剝離方案

tangjingsh

Herman 發(fā)表于 2014-12-13 09:57
大俠,，有沒有仔細(xì)看要求啊，我灌水刷積分有什么用,？

你的難點(diǎn)在于剝離,？那就是我錯怪了，抱歉�,�,！下面的塑料片是柔性的嗎？如果是柔性的考慮下貼標(biāo)機(jī)的剝標(biāo)原理

大樹葉子

剝離建議，如果晶片周圍空間夠的話,，可以考慮在吸嘴周圍布置一圈擋環(huán),，我感覺一個彈簧就行（如下圖）。最終的運(yùn)動是這樣的：擋環(huán)先下來,，吸嘴下來將晶片吸住,，吸嘴帶晶片先離開，擋環(huán)離開。前提是擋環(huán)不會粘在塑料紙上,。

大樹葉子

大樹葉子 發(fā)表于 2014-12-13 11:35
剝離建議，如果晶片周圍空間夠的話,，可以考慮在吸嘴周圍布置一圈擋環(huán),，我感覺一個彈簧就行（如下圖）。最終 ...

我感覺這個基本上就是最簡單的方法,，直接把彈簧裝在吸嘴上,，或者做一個小夾具把吸嘴跟彈簧裝在一起。至于你說的更快,，那可能就是你的機(jī)械手要快,。

c529700414

直接做連多個小吸盤，逐行掃描每一行都吸,，直接把晶片吸上來剝離

深南大道

擋圈要考慮干涉吧

原來都是小草

兄弟， 你好,。有空請聯(lián)系：三五零九二六五八六,。我們在蘇州這邊， 在做類似的東西的,，且CCD系統(tǒng)軟件是我們自己編寫,，靈活、成本相對較低,。

firehawkmjh

如果塑料片不是很硬的話,，拿個滾子,，夾住塑料片的邊緣，將塑料片轉(zhuǎn)到滾子 上,，晶片就應(yīng)該能下來吧,。瞎說說啊，呵呵

hnxxh97211

1,、吸取方案，與現(xiàn)有Die bonder機(jī)吸取差不多,，最多在粘性強(qiáng)的情況下加熱風(fēng)輔助剝離,；
2、肯定要增加CCD自動捕捉定位,，見過最快的250個左右/分鐘,，位置都可以給你擺得很正；

狂奔的草狼

Herman 發(fā)表于 2014-12-12 20:05
千里馬尋伯樂社友好，你說的設(shè)備我有所了解,，但我現(xiàn)在的工況不適合使用,，該底模上晶片并非排滿，而是零零 ...

沒關(guān)系的啊,，我看到的asm設(shè)備自帶視覺識別的,，有空位也可以，速度快的不行

真的是跑龍?zhí)椎?/a>

lz你這個應(yīng)該先了解半導(dǎo)體封裝前道工藝焊片,，

藍(lán)膜是吹熱風(fēng),，有鋼圈讓藍(lán)膜繃緊，地下有頂針,，工作的時候和吸嘴配合,。

頂針頂起的高度、頂針的大小,、吸嘴的大小,、形狀也是由講究的，

這個里面涉及到的圖像識別,，也就是PR,，你做好一個良品Die的PR，遇到到NG的會系統(tǒng)自動跳過,。

你這個要是量小的話,，真不如用鑷子算了，不必搞的這么復(fù)雜,。