晶片剝離方案

真的是跑龍?zhí)椎?/a> · 發(fā)表于 2014-12-16 09:28:46

lz你這個應該先了解半導體封裝前道工藝焊片,，

藍膜是吹熱風,，有鋼圈讓藍膜繃緊,，地下有頂針,，工作的時候和吸嘴配合,。

頂針頂起的高度,、頂針的大小,、吸嘴的大小、形狀也是由講究的,，

這個里面涉及到的圖像識別,，也就是PR,，你做好一個良品Die的PR，遇到到NG的會系統(tǒng)自動跳過,。

你這個要是量小的話,，真不如用鑷子算了，不必搞的這么復雜,。

zy4691 · 發(fā)表于 2014-12-16 10:08:22

剝離的動作用頂針+吸嘴吧

真的是跑龍?zhí)椎?/a> · 發(fā)表于 2014-12-16 13:27:59

[size=13.333333969116211px]本人只是大概了解這個行業(yè) 半導體封裝工藝相當成熟的東西具體LZ百度下可以找到相關資料

李非標 · 發(fā)表于 2014-12-16 13:29:24

有創(chuàng)意,，有挑戰(zhàn)

Herman · 發(fā)表于 2014-12-17 12:22:51

正在方案優(yōu)化中，等搞定告訴大家結果,。

xmpho · 發(fā)表于 2014-12-17 14:36:45

選用蜘蛛機械手+視覺,，保證達到你的要求

RAJRLZD · 發(fā)表于 2015-1-10 16:09:48

呵呵，與我的馬達減震片粘取案子有點類似,。

天下有雙 · 發(fā)表于 2019-3-24 16:40:10

增加視覺識別,，應該也不是什么問題

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