ansys如何進(jìn)行電路板焊點(diǎn)的熱循環(huán)疲勞壽命仿真,？

賞花的盲人

熱疲勞壽命是研究熱應(yīng)力的破壞么,？是否應(yīng)該采用熱--結(jié)構(gòu)耦合分析模塊呢？
如果哪位大神有這相關(guān)的資料請分享,，我將不勝感激,。。,。,。

eddyzhang

其實(shí)思路都差不多。
1,，知道溫度載荷譜,，需要明確溫度變化和循環(huán)數(shù)
. W1 _2 B0 r  e% W$ c2，溫度結(jié)構(gòu)耦合分析,，溫度引起結(jié)構(gòu)應(yīng)力變化
3，不同溫度對應(yīng)不同應(yīng)力,，這樣得到應(yīng)力變化
4,，有應(yīng)力變化和循環(huán)，那就可以估算疲勞壽命了,。