ansys如何進(jìn)行電路板焊點(diǎn)的熱循環(huán)疲勞壽命仿真,？

賞花的盲人

熱疲勞壽命是研究熱應(yīng)力的破壞么,？是否應(yīng)該采用熱--結(jié)構(gòu)耦合分析模塊呢？
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eddyzhang

其實(shí)思路都差不多。
4 I9 S7 \4 ^. P0 m! _7 h1,，知道溫度載荷譜,，需要明確溫度變化和循環(huán)數(shù)
5 E! e: w9 X6 \- g* v) W2，溫度結(jié)構(gòu)耦合分析,，溫度引起結(jié)構(gòu)應(yīng)力變化
6 F4 Z8 n$ K3 Z3,，不同溫度對(duì)應(yīng)不同應(yīng)力，這樣得到應(yīng)力變化
4,，有應(yīng)力變化和循環(huán),，那就可以估算疲勞壽命了。