傳統(tǒng)SLA技術(shù)的固化受光引發(fā)劑種類、光引發(fā)劑濃度,、光照強度和照射時間等條件的影響,,一般引發(fā)劑濃度越高,,光強度越高固化速度越快,。光的強度會隨著射入物體的深度逐漸降低,只有靠近照射面的一小部分會固化的相對均勻和徹底,,理論上打印的精度完全取決于具有足夠能量激活引發(fā)劑的光能夠穿透多深的樹脂,。理論上講,只要提高引發(fā)劑濃度和光強就可以加快打印速度,,但因為固化反應(yīng)發(fā)生在樹脂與透光板的交界面上,,過快的反應(yīng)速度很容易使制件和透光板粘在一起,導(dǎo)致打印失敗,。 在此前,,解決這一問題的方法主要是降低固化速度,在樹脂完全固化之前移動底板,,使部分固化的樹脂與透光板脫離接觸,,新的低粘度樹脂會補充到原來的位置,然后再開始下一層的固化,。但這樣一來,,打印速度就無法有效提高了。 而在新的CLIP系統(tǒng)中,研究者們通過固化-阻聚效應(yīng)的平衡巧妙地解決了這個問題,。CLIP底面的透光板采用了透氧,、透紫外光的特氟龍材料(聚四氟乙烯),而透過的氧氣進入到樹脂液體中可以起到阻聚劑的作用,,阻止固化反應(yīng)的發(fā)生,。氧氣和紫外光照的作用在這個區(qū)域內(nèi)會產(chǎn)生一種相互制衡的效果:一方面,光照會活化固化劑,,而另一方面,,氧氣又會抑制反應(yīng),使得靠近底面部分的固化速度變慢(也就是所謂的“dead zone”),。當制件離開這個區(qū)域后,,脫離氧氣制約的材料可以迅速地發(fā)生反應(yīng),將樹脂固化成型,。在傳統(tǒng)的SLA技術(shù)中,,抑制固化的氧氣本來是人們避之不及的存在,但是經(jīng)過巧妙設(shè)計之后,,它反而成了提高打印效率的幫手,,這也算是一種相當戲劇性的逆轉(zhuǎn)。 除了快,,CLIP系統(tǒng)也提高了3D打印的精度,,而這一點的關(guān)鍵還也在“死區(qū)”上。傳統(tǒng)的SLA技術(shù)在打印換層的時候需要拉動尚未完全固化的樹脂層,,為了不破壞樹脂層的結(jié)構(gòu),,每個單層切片都必須保證一定的厚度來維持強度。而CLIP的固化層下面接觸的是液態(tài)的“死區(qū)”,,不需要擔心它與透光板粘連,,因此自然也更不容易被破壞。于是,,樹脂層就可以被切得更薄,,更高精度的打印也就能夠?qū)崿F(xiàn)了。 這樣的方法聽起來很簡單,,不過為了讓它順利工作,,研究人員們也進行了相當復(fù)雜的計算與調(diào)試。通過合適的打印條件和原料液配方控制,,困擾3D打印技術(shù)已久的高速連續(xù)化打印問題在CLIP技術(shù)中被完全克服,,這是高分子學(xué)科工程史上一次融合應(yīng)用的創(chuàng)舉,登上《科學(xué)》封面確實當之無愧,。
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