美國黑科技：比現(xiàn)有系統(tǒng)快1000倍的非機(jī)械光束三維掃描

寂靜天花板

三維激光掃描儀是利用激光的傳播速度快,，直線型好的特點(diǎn)將激光發(fā)射出去,，并接收返回的信息來描述被測量物理的表面形態(tài)的。由于被測物體的反射率不同接收到的返回信息也有強(qiáng)弱之分,。所謂的三維既是利用掃描儀的水平轉(zhuǎn)動來覆蓋一整片區(qū)域,。這個過程很類似民間的360度全景攝影。區(qū)別就是我們得到的“底片”不是圖像而是成千上萬個點(diǎn)組成的表面形態(tài),，在測量術(shù)語中叫做點(diǎn)云,。掃描的結(jié)果看似是一副圖片，其實(shí)是由無數(shù)個激光點(diǎn)組成的,。不同的顏色就是激光返回不同的反射率的表現(xiàn),。 三維掃描技術(shù)被廣泛應(yīng)用于機(jī)器人技術(shù)，甚至是GPS地理定位技術(shù),。但目前的三維掃描世界即將被顛覆，因?yàn)槁槭±砉�學(xué)院的研究人員正在制作在300毫米晶圓上的激光雷達(dá)芯片,，并且成本低到10美元,。最重要的是，在這個設(shè)備中的非機(jī)械光束轉(zhuǎn)向比目前所實(shí)現(xiàn)的機(jī)械激光雷達(dá)系統(tǒng)的速度快1000倍,。
這種突破性的技術(shù),，由博士生Christopher V. Poulton 與其導(dǎo)師Michael R. Watts教授在IEEE對外公布的信息中所闡述，Michael R. Watts教授還正在與DARPA（美國國防高級研究計劃局）的支持下研究光子的創(chuàng)新,。他們認(rèn)為,，新的激光雷達(dá)芯片將顛覆當(dāng)前的3D掃描市場，應(yīng)用范圍從機(jī)器人到車輛,，再到可穿戴式傳感器領(lǐng)域,。
. V. ]3 r+ \* T' l* @當(dāng)前市場上大多數(shù)激光雷達(dá)系統(tǒng)（包括那些在自動駕駛汽車上所安裝的雷達(dá)系統(tǒng)）使用的是離散自由空間光學(xué)元件,，包括激光器、鏡頭和外部接收器,。在這些硬件組合中,，激光在震蕩的同時旋轉(zhuǎn)，這使得其掃描范圍和復(fù)雜程度受到限制,。并且成本從1000美元到70000美元不等,。
麻省理工學(xué)院的激光雷達(dá)芯片更小、更輕,、更便宜,，也有可能是更強(qiáng)大的，因?yàn)樾酒�中沒有移動部件,，速度是目前的激光雷達(dá)系統(tǒng)的1000倍,，可以用來跟蹤高速移動的車輛。
% Q) C, M: I8 n' B3 N0 B1 t麻省理工學(xué)院的激光雷達(dá)芯片工作原理與硅光子技術(shù)密切相關(guān),，硅波導(dǎo)幾的波長遠(yuǎn)小于光纖,，這使得非常小的芯片上的光子電路具有類似于光學(xué)纖維的屬性。該技術(shù)的商業(yè)化也并不昂貴,，可以在大量的CMOS晶圓代工廠生產(chǎn),，并解決如波導(dǎo)損耗和光隔離的問題。
: [! p3 c* e& rDARPA（美國國防高級研究計劃局）對麻省理工的研究成果十分有興趣,，這些激光雷達(dá)芯片是尺寸為 0.5 mm x 6 mm的硅光子芯片,，具有可控的發(fā)射和接收矩陣， 以及鍺探測器,。雖然激光還沒有被集成,，但已經(jīng)被證明是可能的。
現(xiàn)在,，這種低成本的激光雷達(dá)掃描儀可以探測到5厘米到2米之間范圍內(nèi)的對象,，麻省理工的目標(biāo)是在一年內(nèi)擴(kuò)大到10米范圍內(nèi)。研究人員期望可以達(dá)到100米,，甚至更遠(yuǎn)的可能性,。目前唯一的問題有限的轉(zhuǎn)向范圍為51度，克服這個有限的轉(zhuǎn)向范圍是具有挑戰(zhàn)性的,，但是研究人員認(rèn)為100度的角度應(yīng)該是可以實(shí)現(xiàn)的,，這意味著通過多個傳感器可以很容易獲得一個完整的360度的圖像。
那么下一步是什么,？很明顯,，大量的工作仍然需要做的，一些材料的創(chuàng)新可以帶來更長的探測范圍和更高的橫向分辨率。研究人員將探索如何均勻和精確的控制硅波導(dǎo),，這種技術(shù)隨著光敏技術(shù)的提高將不斷提升,。DARPA（美國國防高級研究計劃局）已經(jīng)啟動了一項計劃，旨在支持這項硅光子激光雷達(dá)工作,。如果成功的話,，這些芯片可以突破目前自動駕駛汽車和機(jī)器人面臨的障礙。當(dāng)然,，對于關(guān)注3D打印的業(yè)界來說,，毫無疑問這項技術(shù)將改變?nèi)�維掃描，只是時間早晚的問題,。
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