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陶瓷基復合材料
X) [4 j) l: O9 c2 s! O陶瓷基復合材料在航空工業(yè)領域是一種非常有發(fā)展前途的新型結(jié)構(gòu)材料,,特別是在航空發(fā)動機制造應用中,,越來越顯示出它的獨到之處,。陶瓷基復合材料除了具有重量輕,,硬度高的優(yōu)點以外,,還具有優(yōu)異的耐高溫和高溫抗腐蝕性能,。目前陶瓷基復合材料在承受高溫方面已經(jīng)超過了金屬耐熱材料,,并具有很好的力學性能和化學穩(wěn)定性,,是高性能渦輪發(fā)動機高溫區(qū)理想的極好材料,。6 Q* Z! i: v% d6 k+ x9 H
( S. l X/ j y4 I1 A8 ? p碳/碳復合材料
5 W& d% T: D& ?C/C基復合材料是近年來最受重視的一種更耐高溫的新材料。到目前為止,,只有C/C復合材料是被認為唯一可做為推重比20以上,,發(fā)動機進口溫度可達1930-2227℃渦輪轉(zhuǎn)子葉片的后繼材料,是美國21世紀重點發(fā)展的耐高溫材料,,世界先進工業(yè)國家竭力追求的最高目標,。 C/C基復合材料,即碳纖維增強碳基本復合材料,,它把碳的難熔性與碳纖維的高強度及高剛性結(jié)合于一體,,使其呈現(xiàn)出非脆性破壞。由于它具有重量輕,、高強度,,優(yōu)越的熱穩(wěn)定性和極好的熱傳導性,是當今最理想的耐高溫材料,,特別是在 1000-1300℃的高溫環(huán)境下,,它的強度不僅沒有下降,反而有所提高,。在1650℃以下時依然還保持著室溫環(huán)境下的強度和風度,。因此C/C基復合材料在宇航制造業(yè)中具有很大的發(fā)展前途。
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樹脂基復合材料+ x" _+ |9 \' i7 B6 M9 E. ?
樹脂基復合材料的服役溫度一般不超過350℃,。因此,,樹脂基復合材料主要應用于航空發(fā)動機的冷端。, }2 s$ Y) n1 h( s( j' i
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金屬基復合材料
B- }6 A8 o, n和樹脂基復合材料相比,,金屬基復合材料具有良好的韌性,,不吸潮,能夠耐比較高的溫度,。以碳化硅纖維增強欽合金基體復合材料可用來制造壓氣機葉片,。碳纖維或氧化鋁纖維增強鎂或鎂合金基體復合材料可用來制造渦輪風扇葉片,。又如鎳鉻鋁銥纖維增強鎳基合金基體復合材料可用來制造渦輪及壓氣機用的密封元件,。& Q1 g3 K* _6 Y4 ^ n! c5 z
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