大部分的半導(dǎo)體技術(shù)都經(jīng)過了以下的過程,即首先由半導(dǎo)體制造商開發(fā)、成形,,然后交給材料/裝置制造商生產(chǎn)。例如,,硅晶圓從20世紀(jì)50年代開始,,大多數(shù)的裝置都經(jīng)過了這種過程,目前終于發(fā)展到了從技術(shù)的研究,、開發(fā)到生產(chǎn),、供應(yīng)均由晶圓/裝置制造商來實施。雖然這種分工在掩膜(Mask)領(lǐng)域滯后,,但總有一天會向由掩膜制造商負(fù)責(zé)從技術(shù)開發(fā)到生產(chǎn),、供應(yīng)的方向發(fā)展。如果業(yè)界分工照此推進,,那么作為用戶的半導(dǎo)體制造商與裝置/材料制造商之間的合作顯得尤為重要,。但如果象最近的大型裝置制造商那樣,,力圖自主開發(fā)完全獨立于半導(dǎo)體制造商的全部加工技術(shù),那么為了掌握半導(dǎo)體制造商真正的性能要求,,就必須得加大研發(fā)力度才行,。
在半導(dǎo)體的發(fā)展史中,大部分半導(dǎo)體技術(shù)都經(jīng)過了先由半導(dǎo)體制造商開發(fā),、形成,,達到一定水準(zhǔn)后由材料制造商及裝置制造商生產(chǎn)的過程。
例如,,就硅晶圓來看,,最早是由半導(dǎo)體制造商完成從材料的提純、單晶生長到晶圓成形加工,、薄膜生成的所有工序,。但自晶圓制造商誕生以來,技術(shù),、生產(chǎn)的主體由半導(dǎo)體制造商過渡到了晶圓制造商,。目前,從技術(shù)的研究,、開發(fā)到生產(chǎn),、供應(yīng)完全在晶圓制造商的負(fù)責(zé)下進行。同樣,,相當(dāng)一部分的生產(chǎn)裝置起初也是由半導(dǎo)體制造商在開發(fā)新工藝的同時制作出裝置本身,,或者是由半導(dǎo)體制造商設(shè)計完工后委托機械制造商制作。而如今,,從開發(fā)到生產(chǎn),、供應(yīng)均由裝置制造商負(fù)責(zé),甚至到了最近,,連工藝也開始附帶銷售,。盡管如此,晶圓制造商和裝置制造商要想自行判斷未來動向及新一代/新新一代元件的要求具有相當(dāng)大的難度,。在這方面,,與正在從事新一代/新新一代的元件開發(fā)的半導(dǎo)體制造商加強合作是不可或缺的。
掩膜方面,,這種分工相對滯后,,因此由半導(dǎo)體制造商開發(fā)新一代技術(shù),并為了提供給自家公司而將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給掩膜制造商,,由掩膜制造商以該技術(shù)為基礎(chǔ)改進量產(chǎn)技術(shù),、完善供給體制,目前這種生產(chǎn)方式仍在延續(xù),。但是,,由于半導(dǎo)體制造商越來越無力開發(fā)僅提供給自家公司的新一代技術(shù),,因此作為一種妥協(xié)方式,正在向由一家掩膜制造商與多家半導(dǎo)體制造商合作設(shè)立合資公司,,并在合資公司完成開發(fā)到供給的方向發(fā)展,。不過,這也僅僅是一個過渡形式而已,,遲早會轉(zhuǎn)移到由掩膜制造商負(fù)責(zé)從新一代/新新一代技術(shù)的開發(fā)到生產(chǎn)供給的形式,。
這種業(yè)界分工的基本動機在于追求經(jīng)濟效益,但隨著分工的進一步推進,,業(yè)界之間的合作將變得越來越重要,,尤其是如何加強與作為用戶的半導(dǎo)體制造商的合作,在某種意義上,,有可能會成為決定企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵因素,。特別是最近一些著名制造商開始力圖自主開發(fā)完全獨立于半導(dǎo)體制造商的全部解決方案及模塊解決方案,那么就會產(chǎn)生各種各樣的問題,。也就是說,,裝置制造商希望欲將包括新一代/新新一代裝置在內(nèi)的所有工藝技術(shù)都依靠自身的力量來開發(fā)。如果一切順利,,這樣也未嘗不可,,但對實際上沒有開發(fā)過尖端裝置的裝置制造商來說,要想自行了解半導(dǎo)體制造商真正的性能要求難度很大,,因此裝置制造商必須超乎尋常的努力才行,。 |