PCB電鍍工藝介紹

小瑋

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍,、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
( @, t- W( X4 R. E' s二． 工藝流程：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干
, b2 V" r8 k, u  I, H* I5 Z5 M三． 流程說明：
6 i: J2 T, u1 n& p1 D' s; h(一)浸酸
① 作用與目的：
% w9 b& |( k, B( x0 D# `% p除去板面氧化物,，活化板面,，一般濃度在5%，有的保持在10%左右,，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,；
② 酸浸時(shí)間不宜太長，防止板面氧化,；在使用一段時(shí)間后,，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面,；
8 ~8 f# g6 q! o+ B7 o' q7 i③ 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸,；
0 u9 o: C- k0 D( D) u; k% c! J% k(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電,，Panel-plating
① 作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度
② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,，采用高酸低銅配方,，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克 /升,，多者達(dá)到240克/升,；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子,，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果,；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,，對(duì)全板電來說,，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),，一般溫度不超過32度,，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高,，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng),；
③ 工藝維護(hù)：
每日根據(jù)千安小時(shí)來及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加,；檢查過濾泵是否工作正常,，有無漏氣現(xiàn)象；每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈,；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周）,，硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量,，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整光劑含量,，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽極導(dǎo)電桿,，槽體兩端電接頭,，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽極銅球，用低電流0,。2?0,。5ASD電解6?8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損,，破損者應(yīng)及時(shí)更換,；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈,；并用碳芯連續(xù)過濾6?8小時(shí),，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）,；每兩周要更換過濾泵的濾芯,；
2 t3 A; ?1 V  x. i3 g+ V$ |④ 大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出,，清洗陽極表面陽極膜,，然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,，水洗沖干后,，裝入鈦籃內(nèi),，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干,，再用5%稀硫酸浸泡,，水洗沖干后備用,；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫,，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌,，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,，待溶解徹底后，打開空氣攪拌,，如此保溫2?4小時(shí),；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫,，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底,；F.待溫度降至40度左右，用 10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),，打開空氣攪拌,，放入陽極，掛入電解板,，按0,。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí),， G.經(jīng)化驗(yàn)分析,，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅,，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi),；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后,，即可停止電解,，然后按 1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí),，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可,；I.試鍍OK.即可；
⑤ 陽極銅球內(nèi)含有0,。3?0,。6%的磷,，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生,；
⑥ 補(bǔ)充藥品時(shí),，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時(shí),；添加后應(yīng)低電流電解一下,；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加,；否則會(huì)造成槽液溫度過高,，光劑分解加快，污染槽液,；

⑦ 氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,，因?yàn)槁入x子含量特別低（30-90ppm）,補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm,，
3 e  d$ _" _9 a0 F0 Q$ w3 ?8 w⑧ 藥品添加計(jì)算公式：
硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000
硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升）
* ^& c- B4 ]6 D5 n! I; M& ]或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840
鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385

(三)酸性除油
: _" [. z, m; E& _① 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物,，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力
) k: o; n; ^) ^2 x* `② 記住此處使用酸性除油劑,，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好,？主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路,，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑,。
* {8 `" f  l; A1 N& G% V③ 生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可，除油劑濃度在10%左右,，時(shí)間保證在6分鐘,，時(shí)間稍長不會(huì)有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,，補(bǔ)充添加按照100平米0,。5?0。8L,；
9 ?" w6 Q4 n$ y1 V(四)微蝕：
① 目的與作用：清潔粗化線路銅面,，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力
② 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻,，水洗性較好,，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時(shí)間控制在20秒左右,，藥品添加按100平米3-4公斤,；銅含量控制在20克/升以下；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕,。
(五)浸酸
①作用與目的：
4 X2 F" F) [4 F" r/ @3 }1 W1 @除去板面氧化物,，活化板面,，一般濃度在5%，有的保持在10%左右,，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,；
1 C4 O9 X7 b, ]- U②酸浸時(shí)間不宜太長，防止板面氧化,；在使用一段時(shí)間后,，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面,；
1 n. L  z$ Y; i1 L③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸,；
(六)圖形電鍍銅：又叫二次銅,，線路鍍銅
① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載,，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度,；
② 其它項(xiàng)目均同全板電鍍

皓廣

樓主,，能不能講解下鍍前的表面粗化處理哪種工藝好：針?biāo)⒛グ?火山灰磨板/噴砂/化學(xué)粗化/微蝕