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PCB電鍍工藝介紹

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發(fā)表于 2008-3-3 21:55:59 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍,、電鍍鎳/金,、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法.) d0 h9 V/ g  x2 B
二. 工藝流程:
/ d. a" A! N" L" J! P, W  x浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干! f! a+ V) s; y; h3 Q6 M) X
三. 流程說明:
, F9 C3 i. ^( Z% |: R$ g(一)浸酸
; M6 s  c8 i/ b8 r% t( E& O① 作用與目的:% B6 _- ^! J0 j. G" c. c. @" l- Q( p
除去板面氧化物,,活化板面,,一般濃度在5%,,有的保持在10%左右,,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,;# ^0 S% K7 A  \3 I* T- M
② 酸浸時間不宜太長,防止板面氧化,;在使用一段時間后,,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面,;8 t: R3 h# |# H$ y+ O! X
③ 此處應使用C.P級硫酸,;! `' j! ^  Z) E
(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,,Panel-plating
+ g0 n2 Z; M' g; F# J① 作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度
! J" ^8 Q; \' ^② 全板電鍍銅相關工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,,采用高酸低銅配方,,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克 /升,,多者達到240克/升,;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果,;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,,對全板電來說,,以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),,一般溫度不超過32度,,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng),;1 h! f3 X# k0 x: ^$ B5 e
③ 工藝維護:
+ F3 i* c; ^' G9 c! Z每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑,按100-150ml/KAH補充添加,;檢查過濾泵是否工作正常,,有無漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈,;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),,硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,,并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量,,并及時補充相關原料;每周要清洗陽極導電桿,,槽體兩端電接頭,,及時補充鈦籃中的陽極銅球,用低電流0,。2?0,。5ASD電解6?8小時;每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損,,破損者應及時更換,;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥,如有應及時清理干凈,;并用碳芯連續(xù)過濾6?8小時,,同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉),;每兩周要更換過濾泵的濾芯,;" p; f2 v$ t4 E9 S
④ 大處理程序:A.取出陽極,將陽極倒出,,清洗陽極表面陽極膜,,然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,,水洗沖干后,,裝入鈦籃內(nèi),,方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6?8小時,水洗沖干,,再用5%稀硫酸浸泡,,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),,加入1-3ml/L的30%的雙氧水,,開始加溫,待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,,保溫空氣攪拌2-4小時,;D.關掉空氣攪拌,按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,,待溶解徹底后,,打開空氣攪拌,如此保溫2?4小時,;E.關掉空氣攪拌,,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底,;F.待溫度降至40度左右,,用 10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開空氣攪拌,,放入陽極,,掛入電解板,按0,。2-0,。5ASD電流密度低電流電解6?8小時, G.經(jīng)化驗分析,,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi),;根據(jù)霍爾槽試驗結(jié)果補充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,,即可停止電解,,然后按 1-1。5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時,,待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可,;I.試鍍OK.即可;
' U0 b6 A4 j# |1 a, O8 u; O⑤ 陽極銅球內(nèi)含有0,。3?0,。6%的磷,,主要目的是降低陽極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生,;& s9 E; |. b3 U9 U9 q1 B1 S
⑥ 補充藥品時,,如添加量較大如硫酸銅,硫酸時,;添加后應低電流電解一下,;補加硫酸時應注意安全,補加量較大時(10升以上)應分幾次緩慢補加,;否則會造成槽液溫度過高,,光劑分解加快,污染槽液,;# P6 n% B. l6 m# E, y' D& o% |

" I' I# q. H! I& ?! {. Y⑦ 氯離子的補加應特別注意,,因為氯離子含量特別低(30-90ppm),補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm,,
1 C( ^, X% z. `6 a) ~+ p. {⑧ 藥品添加計算公式:
1 h3 N! j# C8 I/ T- N2 M硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000
  t9 a- l( x8 [+ Z* s& x4 E' x, D硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)
' X3 S2 I7 n7 ]0 T" t或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840
4 i1 P7 P) U- f9 |鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385. h) Y9 i6 F1 V% I$ W1 `. {1 }( r" n0 J/ L

/ P- d* X8 m, Q: Q/ ]2 I/ m3 ^+ ?(三)酸性除油
( [) J7 y# j  x3 n) U3 [+ a① 目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力
9 `2 s* Z. ^, _: X& b3 L② 記住此處使用酸性除油劑,,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好,?主要因為圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑,。
4 A- X9 z/ _( O7 N+ C③ 生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可,除油劑濃度在10%左右,,時間保證在6分鐘,,時間稍長不會有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,,補充添加按照100平米0,。5?0。8L,;2 \& O% N$ k/ j9 T( H7 C
(四)微蝕:
. q4 P* c' Y- b' G( H+ B① 目的與作用:清潔粗化線路銅面,,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力  x2 g; \% r/ }4 w6 ~" E
② 微蝕劑多采用過硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,,水洗性較好,,過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時間控制在20秒左右,,藥品添加按100平米3-4公斤,;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。
' F0 }/ `/ t, {2 t(五)浸酸+ K: R, v  q4 h$ i
①作用與目的:! _' y' b9 q1 f. H; N
除去板面氧化物,,活化板面,,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,;
& k7 f4 H8 E7 P" |. r& R②酸浸時間不宜太長,防止板面氧化,;在使用一段時間后,,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面,;1 b1 ~) I& [5 e1 R3 W" x6 _
③此處應使用C.P級硫酸,;
# R, q) {) Q( C7 k(六)圖形電鍍銅:又叫二次銅,線路鍍銅" W2 }  A* H# M! T" M$ N+ D
① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載,,各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;5 {! |" E* e# S$ R- I
② 其它項目均同全板電鍍
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發(fā)表于 2021-6-19 09:55:19 | 只看該作者
樓主,,能不能講解下鍍前的表面粗化處理哪種工藝好:針刷磨板/火山灰磨板/噴砂/化學粗化/微蝕
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