由于蘋果iPhone手機面臨銷量下滑的風(fēng)險,富士康這兩年來也積極拓展新領(lǐng)域,,半導(dǎo)體目前已經(jīng)是富士康投資的重點,。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設(shè)京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目,這個主要是生產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的,。除此之外,,有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判,預(yù)計投資600億元建設(shè)晶圓廠,,除了給富士康集團供應(yīng)芯片之外,,未來還會開放代工服務(wù),要跟臺積電等公司搶市場了,。
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富士康已經(jīng)不滿足于給蘋果代工手機
日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話稱,,富士康正在跟珠海市政府談判投資半導(dǎo)體事宜,目前已經(jīng)進入最后階段了,。根據(jù)爆料消息,,富士康及子公司夏普聯(lián)合與珠海市政府成立一家合資公司,項目總投資約600億元,,不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術(shù)的名義申請補貼及稅收減免,。
富士康的晶圓廠建設(shè)也沒這么快,預(yù)計2020年開始動工,,主要用于制造8K電視所需的芯片,、圖像傳感器以及其他工業(yè)用的芯片,之后還會擴建12英寸晶圓廠產(chǎn)能,,用于生產(chǎn)機器人,、自動駕駛所用的芯片。
富士康半導(dǎo)體項目的最終目的不只是給自家企業(yè)生產(chǎn)芯片,,還要開放代工服務(wù),,而晶圓代工也是富士康一直以來的目標,在這個市場上臺積電是老大,,一家就占據(jù)了全球代工市場60%的份額,。