何謂塞孔制程,？

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何謂塞孔制程,？

2 I3 B( o* U2 |. G  z    高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路,。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,，就必須用其他填孔膠來填充孔,，這種程序就是塞孔制程。填膠過程必須平整扎實,，否則容易因為空洞過多或不平整,，造成后續(xù)質(zhì)量影響。

    經(jīng)過填膠貫通孔后必須進行刷磨,、除膠渣,、化學(xué)銅、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路,，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu),。某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結(jié)構(gòu),。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標(biāo)準(zhǔn),，只要信賴度不成問題,，多數(shù)都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū),，出現(xiàn)問題的機會就相對增加,。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產(chǎn)生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞,。在雷射加工時容易產(chǎn)生不潔,，因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問題。所以填膠技術(shù)對高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu),，是相當(dāng)重要的技術(shù),。

3 }/ Z$ X# Q  [; C2 v$ ]! _    對解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向,。其一是氣泡先天存在未被排除,，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出,，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問題,。對前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理,，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留,。可以在油墨攪拌后先脫泡,，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充,。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計，也有特定的廠商設(shè)計擠壓填充設(shè)備或真空印刷機，這些都可以嘗試使用,。

# v! B& h6 P: l    對于后者就該防止脫泡后再產(chǎn)生氣泡,，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及最終物化性,，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性,。但這種做法，在填孔型油墨會面臨考驗,。
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    多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性,，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化，會在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時氣泡,。但一般油墨干燥模式都由表面先干,，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會殘留在內(nèi)部無法排出成為空洞,。這種問題「野田印刷公司」提出紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化,，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng),。因為揮發(fā)物已經(jīng)無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產(chǎn)生表面氣泡問題,。另一種多數(shù)業(yè)者的做法,，是盡量采用無揮發(fā)物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物,，之后當(dāng)硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤,。這兩種做法各有優(yōu)劣，但以殘存氣泡量而言,，不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利,。
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油墨硬化后就可以進行全面刷磨，為了填滿孔油墨都會略高于孔面再進行刷磨平整化,。為了降低全硬化后刷磨的困難,，也有部份廠商采用兩段烘烤，在油墨硬化一半先進行刷磨后再進行第二段烘烤提高聚合度,，這些都是塞孔相關(guān)技術(shù)信息,。

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遠祥

這個感覺是材料學(xué)啊，機械看不懂（＃－.－）

fact1993

學(xué)習(xí)了~�,�,！