|
13#

樓主 |
發(fā)表于 2007-4-23 23:35:00
|
只看該作者
Re: CVD鑽石薄膜材料,中國人搞的
五,、其他可供應用方向
/ E6 C7 M3 a" M6 D1,、Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool)7 K& f9 P6 O9 t
2、submonuts for LASER High Power LED
4 ]4 I$ K) u9 \3,、CVD Diamond Disk- z+ S* X- K$ I2 L& x
以全球鑽石膜生成及拋光技術來論,,日本住友電工長期以來一直在CVD領域從事不同性狀與品質(zhì)需求的CVD Diamond產(chǎn)品,供應工業(yè)加工用途,、或為次世代電子元件的產(chǎn)品,。8 U6 V# m8 K. J7 S G4 v" |8 ^$ T
1995年住友電工發(fā)表大面積3英吋CVD Diamond Wafer製作及研磨試作成功;1998年發(fā)表利用大面積CVD Diamond Wafer製作2.5G Hz Diamond SAW元件,,用於高頻產(chǎn)品,;2001年發(fā)表5G Hz Diamond SAW發(fā)振元件;2004年將CVD Diamond Wafer及 Diamond SAW關鍵製作技術授權並導入精工EPSON,。
' l' ?# {4 i2 c; }& {5 nEPSON在Diamond SAW元件早已開發(fā)完備商品化,,並繼續(xù)開發(fā)更高頻率元件、半導體場發(fā)射元件,、高純度奈米多晶Diamond,、高性能Diamond Heatsink元件、LASER Diamond Heatsink,、高功率FET等元件,,且多數(shù)已開發(fā)完成,,但這幾年來以上這些高階元件遲遲未見市場化,,其關鍵在於CVD Diamond Wafer未能有效量產(chǎn)化,材料取得不易,,製造成本太高,,無法降低成本之原因,。 k9 ]! O7 g% E6 \. V1 Y
我公司完成以4吋 1mm矽晶圓基材、達成面粗度8nm鑽石薄膜晶片,,單機日產(chǎn)8片,,良率達95%之成果,完全可達商業(yè)量產(chǎn)化之要求 |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,,沒有帳號,?注冊會員
x
|